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6月17日 ， 在今天的技术论坛上 ， 台积电首次全面公开了旗下的3nm及2nm工艺技术指标 ， 相比3nm工艺 ， 在相同功耗下 ， 2nm速度快10~15%；相同速度下 ， 功耗降低25~30% 。
然而性能及功耗看着还不错 ， 但台积电的2nm工艺在晶体管密度上挤牙膏 ， 只提升了10% ， 按照摩尔定律来看的话 ， 新一代工艺的密度提升是100%才行 ， 实际中也能达到70-80%以上才能算新一代工艺 。
台积电没有解释为何2nm的密度提升如此低 ， 很有可能跟使用的纳米片电晶体管（Nanosheet）技术有关 ， 毕竟这是新一代晶体管结构 ， 考验很多 。
密度提升只有10%的话 ， 对苹果及、AMD、高通、NVIDIA等客户来说 ， 这是不利于芯片提升的 ， 要么就只能将芯片面积做大 ， 这无疑会增加成本 。
更重要的是 ， 台积电表示2nm工艺要到2025年才能量产 ， 意味着芯片出货都要2026年了 ， 4年后才能看到 ， 工艺升级的时间也要比之前的5nm、3nm更长 。
台积电在2nm工艺上的挤牙膏 ， 倒是给了Intel一个机会 ， 因为后者预计在2024年就要量产20A工艺及改进版的18A工艺了 ， 同样也是“2nm”级别的 。
【台积电|密度仅提升10% 台积电2nm工艺挤牙膏：Intel要赢回来了】目前两家的2nm工艺都是PPT上的 ， 但是台积电这次的2nm工艺表现不尽如人意 ， 这让Intel励志重回半导体工艺第一的目标有了可能 。
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