配备四条DDR4内存槽 ， 可以支持最大128GB内存 ， 频率最高可达4400 。 值得一说的是 ， AMD的B550不仅仅能超内存 ， CPU同样能超 ， 某个程度来说 ， 完全就是一款甜点级的芯片组 。
硬盘接口方面 ， 提供了四个SATA3接口以及两个M.2接口 。 其中靠近CPU带散热铝片的直连CPU的 ， 支持PCI-E 4.0 x4 ， 但是需要cpu本身支持方可实现 ， 比方说5600G就是仅仅支持PCI-E 3.0的 ， 有点小遗憾 。
而另外一条靠近下方的M.2槽是从PCH芯片提供带宽的 ， 仅有PCI-E 3.0x4 ， 但是能兼容古早的SATA3界面的M.2 SSD早期产品 。
主显卡槽支持PCI-E 4.0x16全规格 ， 并且配备了合金装甲设计 ， 无论是信号稳定性和对显卡PCB的保护都更加出色 。 另外一条黑色的PCI-Ex16槽的带宽来自于PCH芯片 ， 仅有PCI-E 3.0x2带宽 。 个人觉得 ， 虽然B550支持CF交火 ， 但受限于带宽和CF交火本身的兼容性 ， 意义有限 。
声卡部分采用了ALC1200高保真音频处理器 ， 并且配备了独立音频区域隔离线路 ， 以及采用了音频专用的电容 ， 因此在纯净度、底噪各方面都比起一般的集成音频系统更好 。
声卡旁边还有RGB funsion2.0同步灯效系统 ， 支持5V三针的ARGB方案和12V四针的RGB方案 ， 插针有两组 ， 另外一组位于内存槽的右上角 。
背面接口方面也是同样丰富 ， 不仅仅有多个USB-A接口 ， 还有2.5G网线口、WiFi6天线外接口 ， 以及支持USB3.2 Gen2的Type-C口 。
3、内存有何要求
Ryzen第一代处理器确实早发售初期的时候有一定的挑内存问题 。 事实上 ， 当时的一线品牌对于内存兼容性和BIOS容差能力还是非常强大的 ， 当初一套Ryzen 1700X处理器的主机 ， 我也用了差不多一年 ， 后转让给相熟的设计师 ， 一直运行非常稳定 。
到了现在 ， Zen3都出现了 ， 兼容性问题早就不复存在 ， 我们可以放心采购高频性价比产品 。
为什么要强调高频内存呢？因为核显本质就是占用内存当作显存使用 ， 建议大家用核显一定要组双通道 ， 单通道对核显影响比较大 。 高频内存配合双通道 ， 比起单通道小容量内存的体验好太多了 。
现在早就过了内存溢价的时代 ， 不过市面上高频内存的价格还是相距比较大的 。 我选择的是高性价比方案 ， 金百达的DDR4 3600套装 。
相比于传统三强来说 ， 金百达算是后起之秀 ， 不过近年来装机市场还是经常见到的 。 过往 ， 高频内存 ， 灯条都有一定的价格虚高 ， 不过整体来说 ， 现在选择多了 ， 也不用那么“疼” 。
DDR4 3600内存 ， 组成双通道 ， 也就是相当于DDR4 3600频率 ， 128bit的显存 ， 当然了 。 比起专用显存会存在一定的延迟 ， 但是已经很接近于入门级显卡的水平了 。
之前用过金百达的普条 ， DDR4 3600灯条在Intel平台装机 ， 这一次AMD平台如何？下面就可以让大家一起见证了 。
4、原装散热能不能承受压力
如你所见 ， 原装散热器安装是非常容易的 ， 拆掉主板上面的原装扣具 ， 然后扭螺丝就好 。 先来看看待机温度 ， 大约就是36度左右 ， 非常轻松的说 。
满载的温度也就是77度 ， 80度不到 。 也就是说 ， 原装散热器够用了 。 打算下单买散热器的亲们 ， 有可能省几斤排骨的钱了 。 倒真的想不到 ， Ryzen5系列的温度那么低 。
5、装机与体验
相信会有人吐槽 ， 核显的机器用那么好的箱子干嘛？还玩灯？
首先 ， 我这个并不是低端机 ， 仅仅是现在用空气显卡而已 ， 以后加了独显妥妥的游戏主机 。 第二 ， 这箱子并不贵 ， 贵倒是两块高达的画板和RGB电源延长线而已 ， 不过就图个个性而已 。
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