realme|红魔7S系列、realme真我GT2大师探索版 将陆续发布

realme|红魔7S系列、realme真我GT2大师探索版 将陆续发布

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realme|红魔7S系列、realme真我GT2大师探索版 将陆续发布

红魔 7S 系列暨游戏新装备发布会将于 7 月 11 日 15:00 举行 , 号称“满级魔王 , 稳帧制胜” 。

红魔7S 系列 , 包括 红魔7S、 红魔 7S Pro 。
红魔系列将首批搭载第一代骁龙 8 + 移动平台 , 骁龙 8+ 移动平台核心架构与骁龙 8 相同 , 均为超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三丛集架构 , 但 CPU 核心最高主频提升到 3.2GHz , CPU 性能实现 10% 的提升 , 同时 GPU 性能也提升了 10% 。

红魔 7S
该机将搭载高通骁龙 8+ Gen1 芯片 , 采用 6.8 英寸 1080×2400 分辨率的 OLED 屏 , 尺寸为 170.57×78.33×9.5mm , 重 215 克 , 配备 4500mAh 电池 , 支持 165W 快充 , 拥有 64MP 主摄 , 提供红蓝渐变、黑、绿三配色 , 最高 18GB 内存 + 512GB 存储 。
红魔 7S Pro
该机将搭载高通骁龙 8+ Gen1 芯片 , 采用 6.8 英寸 1080×2400 分辨率的 OLED 屏 , 尺寸为 166.27×77.1×9.98mm , 重 235 克 , 配备 5000mAh 电池 , 支持 165W 快充 , 拥有 64MP 主摄 , 提供红蓝渐变、黑、绿三配色 , 最高 18GB 内存 + 1TB 存储 。
realme 真我 GT2 大师探索版将于 7 月 12 日14:00 发布会见!

realme 真我 GT2 大师探索版将搭载骁龙 8+ 移动平台 。 搭载骁龙 8 + 移动平台 , 骁龙 8+ 移动平台核心架构与骁龙 8 相同 , 均为超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三丛集架构 , 但 CPU 核心最高主频提升到 3.2GHz , CPU 性能实现 10% 的提升 , 同时 GPU 性能也提升了 10% 。
【realme|红魔7S系列、realme真我GT2大师探索版 将陆续发布】realme 真我 GT2 大师探索版厚 8.2mm , 重 199g , 采用 6.7 英寸 2412×1080 120Hz AMOLED 屏 , 配备 4880mAh(标称 5000mAh)电池 , 支持 100W 快充 , 前置 16MP 镜头 , 后置 50MP + 50MP + 2MP 镜头 。

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