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其实在今年的台北电脑展上就有不少厂家展示了自家的AMD X670主板 ， 不过主板的具体规格信息是还没有公开的 ， 这些规格解禁时间得听AMD的 ， 但随着离发布时间越来越近 ， 你总会在一些意料之外的渠道看到新主板的信息 ， 比如华擎官网就放出了X670E Pro RS主板的产品介绍页 。
当然华擎并没有把完整的产品信息展示出来 ， 而这款主板其实也在台北电脑展上展示过 ， 从有限的产品介绍文字上 ， 可以看得出X670E Pro RS主板支持AMD锐龙7000系处理器 ， 提供了四根DDR5内存插槽 ， 主板提供了一根PCI-E 5.0 x16插槽 ， 一个PCI-E 5.0 x4的M.2接口 ， 支持USB 3.2 Gen 2*2 Type-C接口 。
可以看得出的是 ， 主板只有一根PCI-E x16插槽 ， 这就是CPU提供的PCI-E 5.0槽 ， 另外两个应该是FCH提供的PCI-E 4.0 x1 ， 而M.2接口应该有5个 ， 当中标记着BLAZING M.2的应该就是CPU所提供的PCI-E 5.0 x4口 ， 那个Hyper M.2口应该也是直连CPU的x4口 ， 但不知道是4.0还是5.0的 ， 它还没配散热器 ， 另外三个M.2口则是FCH提供的 ， 其中两个藏在M.2散热器下面 ， 我们还能看到有一个专门给WiFi网卡用的M.2口 ， SATA口有六个 ， 还有个前置的USB-C口 ， 不知道是什么规格的 。
【华擎|华擎官网上线X670E Pro RS产品页面，一共5个M.2接口】背板提供一个DP口和一个HDMI口 ， 四个USB 2.0 ， 四个USB 3.2 Gen 1 ， 一个USB 3.2 Gen 2 ， 那个USB-C口应该就是USB 3.2 Gen 2*2 ， 从背板的标记来看 ， 主板提供WiFi 6E无线网络和2.5G有线网络 ， 音频接口只有两个3.5mm的和一个SPDIF数字输出 。
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