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在国内手机厂商中 ， 华为是少数能够自研芯片并广泛应用的厂商 ， 海思研发的麒麟系列芯片 ， 让华为手机成功进入高端市场 ， 与苹果A系列、高通8系列争市场 。
但由于芯片等规则被修改 ， 台积电等不能自由出货 ， 这就导致华为海思研发的麒麟9000等芯片暂时无法生产制造 。
在这样的情况下 ， 华为全面进入芯片半导体领域内 ， 还通过投资等形式支持国内芯片产业链发展 ， 并将部分芯片转移到国内生产制造 。
都知道 ， 芯片生产制造需要用到光刻机 ， 而光刻机技术最先进的厂商是ASML ， 其研发制造的DUV光刻机和EUV光刻机几乎占领了中高端市场 。
由于EUV光刻机不能自由出货 ， ASML一直都在尽可能地出货DUV光刻机 ， 今年第一季度 ， 就向国内厂商出货了23台DUV光刻机 。
但没有想到的是 ， 有消息称 ， 美可能会进一步对ASML进行约束 ， 目的就限制ASML出货国际主流需求的DUV光刻机等设备 ， 而ASML至今都没有做出相关表态 。
这一消息流出后 ， 就外媒表示华为任正非早已经看“透彻”了 ， 否则就不会有诸多的动作 。
首先 ， 芯片等规则被修改后 ， 华为任正非就定下目标 ， 华为要“向上捅破天向下扎到根” ， 同时 ， 任正非还表示修改规则的目的就是想让华为倒下 。
于是 ， 华为全面进入芯片半导体领域内 ， 还自研鸿蒙OS、HMS服务等 ， 目的就是让华为在根技术上实现破 ， 让华为活下去 ， 而且是更好地活下去 。
另外 ， 华为任正非还联合国内高校、科研机构等 ， 在核心根技术上进行突破 ， 并通过天才少年等计划 ， 为华为招揽更多高技术人才 。
其次 ， 台积电等企业先后不能自由出货 ， 华为就不再对采用美技术的企业抱有希望 ， 而在芯片等领域内全力突破 。
例如 ， 华为任正非明确支持海思人攀登珠峰 ， 其它华为人在山下源源不断送补给 ， 随后将华为海思调整为一级部门 。
为了更好地实现突破 ， 任正非还明确表示将华为每年营收的20%作为研发资金 。
最主要的是 ， 在芯片方面 ， 华为已经做出了多个决定 ， 借助国内产业链突破的同时 ， 自身还在研发堆叠技术的芯片和光电芯片 。
根据华为发布的消息可知 ， 华为用面积换性能 ， 用堆叠技术让华为也有高性能芯片可用 ， 另外 ， 华为也在研发光电芯片 ， 该芯片技术可以完全绕开美技术 。
就目前而言 ， 华为已经发布了多个堆叠芯片相关的技术专利 ， 而在光电芯片方面 ， 华为又处于领先地位 。
最后 ， 华为已经在诸多根技术上进行突破 。
自研系统、发展自主生态服务以及自研更多种类的芯片 ， 这并不是华为的最终目的 ， 其最终目的是在更多根技术上进行突破 。
据悉 ， 华为已经有了自研的达芬奇架构 ， 但华为仍在研发全新的芯片架构 ， 同时 ， 华为还基于开源架构RISC-V研发芯片 。
而且 ， 华为还将推出自主编程语言 ， 根据华为发布的消息可知 ， 该编程语言是专门为鸿蒙研发设计 ， 名字可能是仓颉 ， 有望今年下半年正式发布 。
关键是 ， 消息称 ， 华为已经计划在鸿蒙OS 3.0系统中彻底删除谷歌贡献的开源代码 ， 并将欧拉系统与鸿蒙共享内核生态等 。
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