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电脑硬件领域更新换代一直都很快 ， 像CPU几乎做到了一年一更新 ， 去年Intel更是连发两代酷睿 。 随着核心平台的更新换代 ， 往往也会带动与之配套的内存、SSD等硬件的升级 ， 而显卡领域则是两年一换代 。 光在今年上半年 ， 就有包括Intel第12代非K酷睿、酷睿i9-12900KS ， AMD中低端锐龙新品以及千元级显卡等一系列新品上市 。
对于长期关注硬件领域的玩家来说 ， 都知道今年上半年推出的这些新品无非只是开胃菜罢了 ， 下半年才是重头戏 。 Intel、AMD、NVIDIA都要提升幅度颇大的推出新一代产品 。 接下来澈哥就带大家了解一下 ， 2022年下半年有哪些重磅新品推出 ， 看看到底哪款才是你的菜 。
迟来的锐龙70002017年AMD发布初代锐龙处理器以来 ， 到锐龙5000系列 ， 一直坚持着一年一更新的做法 。 不过去年说好的锐龙7000却跳了票 ， 据说最快在下个月就要和玩家见面 。
锐龙7000系列处理器采用了全新的5nm制程以及ZEN4架构 ， 从官方已经披露的资料来看 ， 其一大亮点在于将每个核心的二级缓存容量在ZEN3的基础上增加了一倍 ， 达到了1MB ， 从而实现了超过15%的单核性能提升 。
虽说之前几代锐龙性能不弱 ， 但是其频率一直是明显的劣势 ， 锐龙5000的旗舰锐龙5 5950X的最高加速频率也只有4.9GHz 。 在锐龙7000中 ， 得益于制程和架构的双重升级 ， 其终于加速频率终于可以突破5GHz ， 提升非常明显 。 此外 ， 锐龙7000还加入了支持AI加速的扩展指令集 ， 在面对AI应用时会有更好的表现 。 以前只有锐龙APU才搭配GPU ， 在锐龙7000上全线预标配RDNA2 GPU ， 就算是组建整合平台其游戏性能也堪称惊艳 。
在搭配的主板上 ， 目前公布了3款产品 。 此次600系主板多了一个X670 EXTREME ， 显然其定位高于X670 ， 应该是配备全PCIe 5.0插槽了 。 而 X670则面向主流用户 ， 支持PCIe 5.0存储与显卡 ， 定位爆款甜品的B650 ， 只支持PCIe 5.0存储 。 在内存的搭配上 ， 此次锐龙7000更为激进 ， 取消对DDR4内存的支持 ， 只支持DDR5内存 。
作为让用户等待了2年的新作 ， 锐龙7000从内到外都有了明显的提升 ， 相信其推出后性能上功能上会给我们带来惊喜 。
不再“挤牙膏”的第13代酷睿之前有很多年Intel每年的新品架构、规格毫无变化 ， 只是通过频率的提升 ， 带来性能的进步 ， 被玩家戏称为“挤牙膏” 。 在竞品的锐龙出现之后 ， Intel也一改之前“挤牙膏”的做法 ， 去年底推出的第12代酷睿确实在各方面让澈哥有了眼前一亮的感觉 ， 接下来的第13代酷睿还要继续提升 。
第12代酷睿引入大小核设计之后 ， 使得产品在核心规格配置上更为灵活 ， 大家担心的兼容性、协同性问题也不明显 。 从目前的消息来看 ， 第13代酷睿还要继续提升核心规格 。 旗舰级的酷睿i9 13900K将从现有的8P+8E的规格 ， 直接升级成8P+16E ， 小核增加了8个 ， 直接获得了24核32线程的规格 ， 与同定位竞品之间的多线程性能差距明显缩小 。 最让主流用户惊喜的还是酷睿i5全线普及小核 ， 就算是定位最低的酷睿i5 13400F也是6P+4E组成10核16线程的规格 ， 堪比这代系列旗舰；酷睿i5 13600K则拥有8P+8E的规格了 。
与此同时第13代酷睿还会将每个性能核（P核）的二级缓存容量提升到2MB ， 三级缓存提升到3MB ， 每4个E核（效能核）的二级缓存提升到4MB ， 三级缓存提升到3MB 。 酷睿i9 13900K就拥有了32MB二级缓存+36MB三级缓存 ， 总缓存容量达到了68MB 。 从目前的流出的工程版酷睿i9 13900K的测试已经印证了这一点 。 更大的缓存可以大大提升游戏随机数据的命中率 ， 所以对游戏性能的综合提升更有效 。
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