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【三星|芯片反击开始了！官媒正式发声：中国用芯片封装技术绕过美禁令】
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事件回顾
随着制造工艺的不断改进 ， 芯片性能逐渐降低 。 当涉及到4nm和3nm过程时 ， 它进一步突破了摩尔定律的限制 。 外界认为芯片性能可以呈指数增长 ， 但性能提升的幅度没有超出预期 ， 随之而来的问题是功耗
此外 ， 美国芯片规则的存在需要国产芯片付出更多努力 。 一些国有媒体已经正式宣布 ， 中国已经用芯片封装技术绕过了美国的禁令
什么是芯片封装技术？芯片封装能否延续摩尔定律
芯片是一个复杂的集成电路元件 ， 一个指甲大小的芯片 。 它采用高端先进的5nm和4nm工艺技术 ， 可容纳数百个晶体管 。 晶体管越多 ， 计算能力越强 ， 这也意味着性能水平越高
在传统的芯片制造业中 ， 有很多方法可以提高芯片性能 。 无论是从供应链上 ， ASML都将提供更好的光刻设备产品 ， 还是从芯片制造商那里作为改进芯片工艺的切入点
然而 ， 这些方法都离不开多方的合作 。 即使芯片制造商解决工艺问题 ， 探索更先进的芯片制造技术 ， 如果没有半导体设备和材料供应商的合作 ， 也很难完成芯片生产 ， 更不用说提高芯片性能了
国内芯片需要解决的不仅是提高芯片性能 ， 同时也保证了芯片产业的可持续发展 。 28nm至14nm的本地化 ， 以及更先进的工艺技术 ， 需要长期探索 。 只有美国制定了芯片规则 ， 并且在获得一些顶级EUV光刻设备方面存在一定的变量
那么 ， 如果没有EUV光刻机的参与 ， 芯片如何实现更大的性能突破？一些国有媒体正式表示 ， 芯片封装技术可以绕过美国禁令
据此 ， 封装技术将成为芯片反击的一种方式 ， 那么什么是芯片封装技术
芯片封装是芯片制造的后端行业 。 芯片将经过设计、制造和封装 。 在封装过程中 ， 需要使用特殊的封装技术将制造的芯片固定在集成电路芯片的外壳中 ， 以便芯片可以与其他电子元件连接
传统的封装过程主要采用二维封装 ， 但随着芯片制造技术的加强 ， 它已经逐渐发展到2.5D和3D包装
在这些包装技术中 ， 根据客户的需求 ， 掌握包装能力的制造商将采用不同的包装工艺 。 例如 ， 当台积电为苹果封装M1 ultra时 ， 使用的封装过程是info lsi 。 在信息大规模集成电路封装过程的支持下 ， 两个M1 Max连接在一起 ， 成为更强大的M1 Ultra
因此 ， 出现了新的封装概念 ， 即芯片堆叠 。 顾名思义 ， 芯片堆叠就是堆叠两个芯片 。 虽然M1 ultra用于叠加和组合 ， 但它是平面部署的 ， 因为设备可以容纳更大的芯片空间
如果设备的芯片面积有限 ， 大多数需要使用3D封装来节省芯片面积
一般来说 ， 芯片封装确实是一项前瞻性技术 。 台积电、三星、中芯国际等都在参与布局 。 中芯国际前副董事长蒋尚义表示 ， 摩尔定律已接近物理极限 ， 但芯片技术仍将继续发展 。 先进封装是后摩尔时代布局的技术
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