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芯片方面 ， 很多厂商都是采用高通、英特尔、AMD以及英伟达的芯片 ， 即便是华为、苹果、三星等厂商能够自研芯片 ， 仍采用部分高通芯片等 。
例如 ， 苹果采用自研的处理器 ， 但外挂高通通讯基带；华为在中高端设备上采用自研麒麟芯片 ， 低端设备往往采用高通芯片等 。
由于芯片等规则被修改 ， 高通、台积电等企业不能自由出货 ， 这就导致华为自研的麒麟9000等芯片暂时无法生产制造 ， 因为海思芯片基本上都是台积电代工生产的 。
可以说 ， 芯片等规则被修改后 ， 国内厂商就开始降低对美芯等产品的依赖 ， 高通首当其冲 。
据悉 ， 高通等不能自由出货后 ， 多次示好国内厂商 ， 甚至将高通旗舰芯片以中国的方式进行命名 ， 还明确表示希望进一步国内厂商合作 ， 称国内市场是最重要的 。
另外 ， 国内厂商也纷纷自研更多种类的芯片 ， 像电池管理芯片、影像芯片、射频芯片以及屏幕驱动芯片等 ， 还大力提升国内芯片的产能 。
数据显示 ， 今年前5个月 ， 中企芯片砍单就高达283亿片 ， 同比减少 ， 相当于平均每月减少进口芯片56亿片 。
而今年前4个月 ， 国内芯片进口量就减少240亿片 ， 这意味着国内芯片进口量在持续减少 ， 数量更是越来越多 。
出现这样的情况 ， 一方面是因为国内厂商更多采用国产芯片替代相关美芯片等 ， 另一方面是国内厂商加速进入芯片领域 ， 实现芯片自主研发制造 ， 降低对进口芯的依赖 。
面对这样的情况 ， 就有美媒表示限制高通、台积电等自由出货 ， 后果一发不可收拾 。 据了解 ， 外媒之所以这么说 ， 主要因为以下几点 。
首先 ， 高通、台积电等企业不能自由出货后 ， 国内厂商更多的采用国产芯片 ， 并加速芯片自研自产进度 ， 目的就是降低对美芯等产品的依赖 。
其中 ， 华为全面进入芯片领域内 ， 自研更多种类的芯片 ， 小米OV等纷纷自研影像等小芯片 ， 其它互联网巨头也纷纷自研AI、服务器等芯片 。
即便是5G射频芯片 ， 国内已经有多家厂商实现自主研发制造 ， 其产品可以用在5G基站、手机等设备上 。
其次 ， 越多越多的国内厂商不仅自研芯片 ， 还将技术研发推进到了芯片最核心的领域内 。
华为已经开始自研芯片架构技术 ， 并基于开源架构RISC-V研发芯片 ， 数据显示 ， RISC-V高级会员中 ， 八成都是国内厂商 。
另外 ， 国内厂商还在EDA软件、曝光技术等方面加速突破 ， 华为更是通过哈勃投资了大量的国内芯片企业 ， 目的就是加速国内芯片产业链实现全面突破 。
最后 ， 芯片等规则被修改后 ， 新的芯片技术不断出现 。
例如 ， NIL工艺可以在不使用EUV光刻机的情况下 ， 将芯片制程缩小至5nm；堆叠技术芯片和先进封装工艺可以在不改变制程的情况下 ， 大幅度提升芯片性能 。
【科技创新板|越来越多，中企5个月芯片砍单283亿片，美媒：后果一发不可收拾】关键是 ， 越来越多的厂商和国家开始加入光电芯片的阵营中 ， 荷兰计划投资11亿欧元研发光电芯片技术 ， 德国也开始展开相关光电芯片的课题研究 ， 等等 。
再加上 ， 欧等方面也加速芯片自主研发制造 ， 甚至都投资430亿欧元 ， 要在2030年实现全球20%的芯片在欧生产制造 。
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