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因为“汉芯一号”事件 ， 延缓了我国半导体发展整整十年的步伐 。 科技的发展日新月异 ， 更何况半导体还属于高端科技领域 ， 随着我国和世界先进水平的差距越来越大 ， 随着美国对规则的肆意修改 ， 在半导体领域的发展 ， 逐渐面临着越来越厚的坚冰 。
但是 ， 我国不惧困难 ， 乘风破浪 ， 还是在半导体领域中 ， 爬上了几座山峰 。 但是 ， 高端科技犹如星辰大海一般 ， 幽邃辽阔 。 我国没有满足 ， 没有止步 ， 终于 ， 在半导体切割设备方面 ， 再次实现了伟大的“破冰” 。
那么 ， 在晶圆切割方面实现破冰对我国而言究竟有多大的意义？在芯片切割设备方面 ， 我国究竟还有哪些成就呢？
国产半导体切割设备破冰 ， 可支持5纳米如今 ， 想必大家的眼光都放在了芯片生产上 ， 但是芯片成品就仅仅只有一个生产的过程吗？并不是 ， 还有一个同样很重要的环节就是封测 ， 而封测的第一步就是晶圆的切割 。 晶圆的切割是什么回事呢？
这就要了解一下芯片怎样生产了 ， 首先提纯石英砂 ， 就能得到冶金级别的硅 ， 多晶硅再加工就成为了晶圆 。 接着 ， 芯片代工厂就出场了 ， 将芯片电路刻在晶圆上 ， 然后就进入第三步封测 。
封测首先就是晶圆的切割 ， 将晶圆切割成晶圆片之后 ， 然后将IC粘贴在PCB上面 ， 接着焊接 ， 模封 ， 然后我们熟悉的芯片就出来了 。 从芯片的生产过程中 ， 可以看出 ， 芯片切割也是至关重要的一环 ， 我国在这方面也实现了破冰 。
【高质量发展|好消息！国产半导体设备“破冰”，最低支持5nm工艺】4月7日 ， 根据观察者网报道 ， 我国央企中国长城旗下的中国轨道交通信息技术研究院成功实现支持超薄晶圆全切割工艺的全自动12英寸晶圆激光开槽设备 。 这台设备的出彩之处在于 ， 不仅具备常规的激光开槽 ， 还能够支持5纳米DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能等先进切割工艺 。
其实 ， 说白了就是晶圆切割设备实现了国产化 。 这可不得了 ， 想想看 ， 晶圆切割 ， 一般都是几纳米 ， 非常小 ， 对这种切割设备的要求还是非常高的 ， 这也是为何我国直到如今才在纳米芯片切割设备上破冰的重要原因 。 那么 ， 如今随着国产芯片切割设备的落地 ， 对于我国而言 ， 究竟又会有多大的意义呢？
国产芯片切割设备对我国有多大的意义？首先 ， 填补我国在芯片切割设备领域的空白
其实 ， 严格上来说也不算什么填补切割领域的空白 ， 毕竟在芯片切割上 ， 我国已经实现了微米芯片切割设备的国产化 。 如今我国取得的这个破冰 ， 准备来说应该是填补了我国在纳米芯片切割设备方面的空白 。
一旦这个空白被填补 ， 那么 ， 对于中国芯 ， 对于芯片国产化 ， 对于摆脱卡脖子困境还是很有帮助的 。
其次 ， 增加我国的经济收益以及市场影响
再一个就是 ， 目前全球缺芯 ， 借着这个时代红利 ， 对于高端先进芯片的切割肯定也会酝酿出非常庞大的市场 。 这样一来 ， 随着未来国产芯片切割设备的正式落地和量产 ， 未必就不能为我国带来不菲的经济收益和不小的市场影响 。
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