近年来 ， 在半导体国产替代的过程中 ， 业内曾出现一种芯片技术“穿马甲”的现象 。 部分企业通过“乔装打扮”的方式 ， 宣布外国技术实现了国产化 ， 但我们实际上并没有掌握相关技术的自主权 。 事实上 ， 早在三年前 ， 中国工程院院士倪光南便向业内发出呼吁 ， 请求抵制芯片技术“穿马甲”的行为 。
要想推动半导体国产替代 ， 我们还需做到有的放矢 ， 从我国半导体产业的发展实际出发抓主要矛盾 。 从我国当前的半导体产业结构看 ， 半导体设备和原材料依旧是制约我国半导体产业发展的最大问题 。
2006年 ， 我国为了推动半导体产业国产化 ， 提出了以半导体国产替代为目标的“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”专项行动 。 彼时 ， 专项行动便围绕上述两大问题 ， 提出了包括开展45-22纳米关键制造装备攻关在内的多项任务 。 如今回头来看 ， 除了光刻机之外 ， 专项行动的其他目标如今已基本实现 。
随着我国的半导体工艺不断向国际顶尖靠近 ， 我们在设备和材料行业与国际领先水平的差距也愈发明显 。 从技术层次来看 ， 我们目前取得突破的领域多为中低端 ， 绝大部分的高端技术依然掌握在外国人手中 。 比如说 ， 全球最先进的光刻机技术牢牢被荷兰供应商ASML所掌握 。 即便是英特尔、三星这样的企业 ， 也需向ASML争相抢购光刻机 。 对于前者来说 ， 提前获得高制程的光刻机便意味着能收获更多订单 。
诚然 ， 我国在光刻机等超高端设备方面弯道超车依然难度不小 。 然而 ， “十二五”专项行动的落地也用事实证明 ， 我国拥有的集中力量办大事的体制优势 ， 依然能够帮助我们在半导体的产业竞争中快速成长 。
【显示器|「观点」课400%重税倒逼手机厂使用国产芯片？国产替代之路急不得】归根结底来讲 ， 半导体本质上依旧是一项资金密集型产业 。 我国要想半导体国产替代目标 ， 仍需发挥集中力量办大事的体制优势 ， 并在尊重市场规律的基础上不断进取 ， 相比于对手机产品课税的建议 ， 半导体国产替代这一漫漫长路无疑更需要一些切实且实际的建议和意见 。
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