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IT之家8 月 18 日消息 ， 据中国台湾《工商时报》报道 ， 台积电 3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后 ， 预计第三季下旬投片量开始大幅拉升 ， 第四季月投片量将达上千片水准 ， 开始进入量产阶段 。
▲ 台积电 3nm 的主要生产基地 —— 晶圆十八厂
【台积电|消息称台积电 3nm 工艺将于 9 月量产，初期良品率优于 5nm】半导体设备业者指出 ， 以台积电 N3 制程试产情况来看 ， 预期 9 月进入量产后 ， 初期良品率表现会比之前 5nm（N5）制程的初期更好 。
台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过 ， 台积电的 N3 制程进度符合预期 ， 将在 2022 年下半年量产并具备良好良品率 。 在 HPC（高性能计算机群）和智能手机相关应用的驱动下 ， N3 制程 2023 年将稳定量产 ， 并于 2023 年上半年开始贡献营收 。
同时 ， N3E（3nm 加强版）制程将作为台积电 3nm 家族的延伸 ， 其研发成果也优于预期 ， 具有更好的效能、功耗和良品率 ， 将为智能手机和 HPC 相关应用在 3nm 制程时代提供完整的支持平台 。 N3E 制程将在 2023 年下半年进入量产 ， 苹果及英特尔会是主要的两大客户 。
IT之家了解到 ， 7 月底三星就宣布了已经量产了 3nm 工艺 ， 是业界首家采用全环绕栅极晶体管架构的半导体企业 ， 但有专家透露 ， 在采用 3nm 制程工艺代工时 ， 三星电子当前的主要任务仍是提高良品率 。
据《工商时报》报道 ， 台积电 3nm 仍然采用了鳍式场效晶体管（FinFET）架构 ， 但 N3 制程已采用创新的 TSMC FINFLEX 技术 ， 将 3nm 家族技术的 PPA（效能、功耗效率以及密度）进一步提升 ，
同时台积电在 2022 技术研讨会上还表示 ， 3nm 制程技术推出时 ， 在 PPA 及晶体管技术上 ， 都将会是业界最先进的技术 ， 有信心将 3nm 家族成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程节点 。
除此之外 ， 《工商时报》此前还报道 ， 业界人士表示 ， 今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 流片的客户 ， 首款产品可能是 M2 Pro 芯片（或将用于 Mac Pro 等新品） ， 而明年包括新款 iPhone 15 Pro 专用 A17 应用芯片 ， 以及 M2 及 M3 系列芯片 ， 都会导入台积电 3nm 。
同时 ， 英特尔明年下半年也将扩大采用 3nm 生产处理器内芯片块（tiles） ， AMD、英伟达、高通、联发科、博通等会在 2023-2024 年陆续完成 3nm 芯片设计并开始量产 。
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