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AMD Zen4阵容分为三个系列 ， 即用于霄龙热那亚的标准Zen4、用于霄龙Bergamo的计算密度优化Zen4C和霄龙热那亚-X系列缓存e-OptimizedZen4V缓存 。 该阵容采用成本优化的入门级服务器 ， 称为霄龙Siena ， 它具有相同的Zen4核心 ， 但在一个名为SP6的全新平台上 ， 与SP5相比 ， 该平台再次优化TCO 。 该阵容以霄龙8004系列命名
至于泄漏 ， 是泄漏AMD整个霄龙9004热那亚阵容规格的人 ， 现在也泄漏了Zen4C驱动的霄龙Bergamo和Zen4V缓存驱动的霄龙热那亚-X芯片 。 从霄龙贝加莫零件开始 ， 列出了两款芯片 ， 霄龙9734和霄龙9754
这些芯片分别提供112/224和128/256个核心和线程 ， 且两者都具有256MB缓存(3级) 。 CPU频率额定在2.0-2.15GHz之间 ， 而112核的功耗额定为340W ， 128核的功耗额定为360W 。 每个配备8个Zen4CCCD ， 每个CCD包含16个核心 。 每个CCD配备256MB缓存或32MB三级缓存
转到AMD霄龙热那亚-X ， 列出了四种CPU型号 。 从顶部开始 ， 有霄龙9684X ， 它具有96核和192线程 ， 功耗为400W ， 霄龙9384X具有32核和64线程 ， 额定功耗为320W ， 霄龙9284X也具有24核和48线程 ， 功耗为320W ， 以及16核32线程的霄龙9184X ， 额定功耗也为320W
霄龙Bergamo芯片具有128个核心 ， 针对HBM驱动的至强芯片以及苹果和谷歌的具有更高核心数(ARM架构)的服务器 。 热那亚和Bergamo都使用相同的SP5插槽 ， 主要区别在于热那亚针对更高的频率进行了优化 ， 而Bergamo针对更高浮点性能的工作负载进行了优化
热那亚-XCPU在2023年第三季度末/第一季度初投产 ， 在2023年年中左右推出 。 采用与具有3D-V缓存的Milan-X芯片类似的设计方法 ， 因为Large3级是阵容的一个突出特点 。 Milan-X具有768MB的三级缓存 ， 而热那亚-XCPU具有超过1GB的三级缓存 ， 同时基于Zen4设计的相同的96个核心 。 总的来SP5包含三个霄龙系列
标准Zen4阵容配备12个CCD、96个核心和192个线程 。 每个CCD配备32MB的3级缓存和1MB的每个核心的2级缓存 。 霄龙9004CPU包含指令 ， BFLOAT16、VNNU、AVX-512(256b数据路径)、57b/52b可寻址内存以及具有更高带宽的内部AMD3.0无限织物架构的更新IOD(die-到管芯互连)
【AMD|AMD霄龙热那亚CPU搭载128个核心256线程，400W功耗，4G+频率】该平台支持12个DDR5通道 ， 支持4800Mbps的内存 ， 包括2、4、6、8、10、12交错选项 。 R内存和3DSR内存支持每个通道2个内存 ， 每个插槽最高6TB/容量(使用256GB3DSR内存) 。 2P平台上有160个gen5通道 ， 12个PCIe3.0通道(1P上的8个通道) ， 32个SATA通道 ， 64个支持CXL1.1+的IO通道 ， 分叉低至x4和SDCI(智能数据缓存注入)
'AMD用于服务器的霄龙9000热那亚CPU系列提供巨大的性能提升 。 部分128核/256线程配置打败了当前所有的服务器芯片 ， 因此192核和384线程双插槽配置肯定会打破一些世界纪录 。 AMD霄龙9000热那亚CPU阵容在未来几个月内进入服务器
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