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【华为|14nm良率已达台积电水准，加持华为堆叠技术，外媒：华为或将翻身】
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2020年 ， 华为曾占据国内近50%的市场份额 ， 而且华为出海大获成功 ， 在竞争激烈的欧洲市场站稳脚跟 ， 对三星、苹果造成了极大的威胁 。 众所周知 ， 华为手机的灵魂是麒麟芯片 ， 美国开始对华为进行全方位制裁 ， 不允许台积电代工麒麟芯片 ， 甚至华为连高通的最新的5G芯片都拿不到 。 华为憋了两年的“大招”Mate50系列 ， 只能用高通的骁龙8Gen1处理器 ， 来帮高通清理库存 ， 实在是憋屈！
而且美国对中国芯片产业的制裁是全方位的 ， 高通的5G芯片不卖给华为 ， 美国还禁止ASML卖EUV光刻机给中国 ， 鼓动盟友拆掉华为5G基站 ， 最近美国又断供了芯片设计EDA软件 。 美国的目的很简单 ， 就是要将我们的芯片制造能力卡在14nm以上 ， 芯片设计能力卡在3nm以上 ， 从而压制中国科技行业的发展！
所以我们想要突破美国的限制 ， 就必须放弃幻想 ， 完成芯片全产业链的自研 ， 也就是说要完全使用国产的技术、国产设备打造高端芯片！那么问题来了 ， 全部使用国产设备 ， 能造出多少nm的芯片？
上图这张表格中 ， 可以清晰的看到整个芯片的制造流程 。 其中重中之重就是光刻和蚀刻工艺 ， 以前蚀刻机也是被美国禁运的 ， 但是随着中微公司在蚀刻机制程上获得了重大突破 ， 目前已经达到了5nm工艺水平 ， 所以禁运也就失去了意义 。
目前国产技术替代中最落后的就是光刻机了 ， 上海微电子标注的工艺还在90nm ， 而如今ASML已经可以生产3nm芯片了 ， 可以说技术差距极大 。 不过此前上海微电子表示将会在2021-2022年交付第一台28nm的光刻机 。
另外在芯片代工方面 ， 中芯国际14nm的芯片的良率已经达到了台积电约90%的水准 ， 而且最新消息显示 ， 中芯国际将要投资75亿美元天津新建12英寸厂 ， 主打28nm-180nm工艺 。
所以总的来说 ， 如果全部使用国产设备和技术 ， 总体依然处在90nm水准 ， 但是如果今年上海微电子交付了第一台28nm的光刻机 ， 那么意味着我国国产芯片技术就已经迈进了28nm的门槛 。 事实上 ， 除了手机和电脑之外 ， 绝大部分设备都用不到5nm、7nm如此高制程的芯片 ， 28nm足以满足80%甚至90%的芯片需求 ， 中国芯片被卡脖子的问题也就算解决了大部分了 。
而且不要忘了 ， 华为一直在默默研发一项“黑科技”3D芯片堆叠技术 ， 华为早早的申请了专利 。 这项技术可以让两颗28nm的芯片堆叠在一起 ， 从而实现等效于一颗14nm甚至是7nm性能的芯片 ， 也就是用“数量”换“性能” 。 所以 ， 一旦28nm能够完成全链路的国产化 ， 那么3D堆叠芯片有可能被应用在华为设备上 ， 对此外媒表示：中国芯片一旦突破 ， 华为将要彻底翻身！
还记得华为消费者业务CEO余承东说过 ， 华为手机将会在2023年王者归来！你觉得华为能翻身吗？
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