华为此前表示将通过采用堆叠芯片技术 ， 用面积换取性能的方式来解决芯片问题 。 此前台积电已经试验过 ， 用先进的3D封装工艺将两枚28nm芯片封装在一起 ， 能提升至少1.5倍的性能 。
苹果公司新推出的 M1 Ultra 芯片就是采用芯片堆叠工艺制成的 。
华为芯片突破了
外界猜测 ， 华为要解决芯片问题起码得在一年后 ， 但华为进入2022年来不断推出的新机打破的外界这种猜测 。 有个知名数码博主就对华为最近新推出的一款新机拆机时发现 ， 该手机所用的是一款类似于海思麒麟710A的处理器 ， 但是编号不同 。
但目前这枚芯片到底是什么型号华为并没有明确宣布 ， 也和之前华为芯片的命名规律不一样 。 但因为这款手机的性能比之前配备710芯片的手机要好 ， 因此就要美方媒体表示：华为麒麟芯片已经开始回归 。
以老美对华为的限制力度来看 ， 由于该芯片可以生产和商业化 ， 这意味着该芯片100%由国内技术研发制造 ， 代工很可能就是中芯国际 ， 毕竟 ， 中芯国际一直在与华为合作建立国内芯片制造链 。
此外 ， 在5G芯片方面 ， 华为也掌握了5G射频相关专利 ， 联通也推出了5G手机壳 ， 通过外接设备让4G手机也能实现5G的体验感 。
写在最后
历经种种磨炼之后 ， 华为不管是应对风险能力还是造血能力都更上一层楼 ， 这应了一句话“打不死我的终将使我更强大” 。 这也告诉我们一个道理 ， 无论如果 ， 重视科技自研才是硬道理 。
对于华为的顽强生长 ， 大家有何想法 ， 欢迎在评论区留下您的观点 。
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