|和联发科硬碰硬！高通新款入门级芯片来了：核心、工艺大升级
文章图片
近日 ， 高通为中端和入门级手机更新了600系、400系芯片 ， 宣布推出推出骁龙6 Gen 1和骁龙4 Gen 1 。 两款芯片都获得了相似的规格提升 ， 用上了旗舰级的性能核心 ， 以及更先进的制造工艺 。
具体来看 ， 这一代两款芯片在命名上和骁龙8系、7系统一 ， 还用上了旗舰芯片才有的Cortex-A78核心 ， 在骁龙6 Gen 1上 ， 高性能核心的数量增加了一倍 ， 从以前的2+6组合改成4+4组合 ， 性能比上一代要好得多 ， 高通表示提高了40% ， 但相对来说也会更耗电一些 。
（图片来自高通官方）
新处理平台配备了更新的Adreno GPU、Hexagon DSP/AI模块等 ， 但具体是哪个型号 ， 官方尚未公布 。 除此之外 ， 其搭载的GPU还支持可变速率着色技术 ， 高通声称拥有35%的性能提升 ， 应该可以流畅运行更高负载的手游了 。
值得一提的是 ， 骁龙6 Gen 1和骁龙4 Gen 1还没有用上最新的Armv9架构 ， 中低端处理平台的发展速度相对来说更滞后一些 ， 但这也意味着这些芯片能够更好地兼容32位的App 。
高通骁龙6 Gen 1由4nm工艺打造 ， 而骁龙4 Gen 1则是基于台积电的6nm ， 在先进制程的加持下 ， 入门级移动平台的能耗比会有不小的提升 ， 虽然性能上限不如旗舰芯片 ， 但在续航能力上应该会有很不错的表现 。 比较可惜的是 ， 骁龙4 Gen 1取消了对毫米波的支持 ， 某种程度上也算是开倒车了 。
（图片来自高通官方）
总的来说 ， 小雷不认为这次高通在挤牙膏 ， 4系和6系芯片的性能都提高了不少 ， 至少缩短了与中高端芯片的距离 ， 可以看出高通确实开始注重起了入门级市场 ， 毕竟之前6系和4系的芯片 ， 无论是性能还是制程 ， 跟联发科都有不小的差距 。
现在中低端芯片的大部分份额都在联发科手上 ， 天机系列的芯片底子很强 ， 制程也很先进 ， 是不少手机厂商的“心头好” ， 这也导致近两年高通在中低端市场频频失利 ， 毕竟联发科的芯片价格不高 ， 能效比很强 ， 用户的接受度很高 。 高通这次大幅提升6系、4系芯片的性能 ， 更像是一种“反击”的信号 。
据悉高通将在今年第三季度末率先上市骁龙4 Gen 1 ， iQOO也宣布Z6 Lite首发这款芯片 ， 跑分在33.8万左右 ， 期待一下实机的表现吧 。
【|和联发科硬碰硬！高通新款入门级芯片来了：核心、工艺大升级】（封面图来自高通官方）
相关经验推荐
- 电视机|下一个被手机和电脑打崩盘的行业：电视
- 乔布斯|抖音常用的功能和软件
- 大屏|高通推出骁龙6和骁龙4平台，手机最快本季上市
- 华为荣耀|再看看6年前的荣耀6X和红米Note4，哪款手机更值得入手呢？
- 雷柏|e星蓝，雷柏M650多模无线鼠标eStarPro联名款上市
- Python|重量均是1KG，两款高颜值办公本推荐：锐龙6000和1TB固态是加分项
- 红米手机|Redmi发布Redmi 11 Prime系列和Redmi A1手机
- 蓝牙耳机|华为和联想究竟是谁在虚假宣传？北斗卫星通信功能三年前就有了？
- playstation5|小米12S和vivoX80，徕卡对上蔡司，该如何选呢？
- iPhone|iPhone三年一换和年年换新，成本差多少？果粉把这笔账算明白了