Windows11|高通已向华为大量出货，台积电仍不行！外媒：都清楚咋回事
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美修改芯片规则后 ， 很多芯片企业都不能自由出货 ， 像高通、台积电、美光等厂商 ， 但在这些厂商中 ， 高通和台积电的损失应该是比较大的 。
因为华为每年销售出去2亿台手机等设备 ， 但在中低端设备上 ， 华为多数都是采用高通芯片 ， 但在高端设备上 ， 华为都是采用自研的麒麟芯片 。
要知道 ， 华为自研的海思麒麟芯片几乎都是交给台积电代工生产的 ， 而高通和台积电不能自由出货后 ， 等于是失去了这个巨大的市场 。
所以在不能自由出货后 ， 高通、台积电都在想发办法申请自由出货许可 。
其中 ， 台积电宣布在美投资120亿美元建厂 ， 而高通则发出警告 ， 限制高通等于是让出80亿美元的市场 。
结果在今年6月份 ， 高通正式开始向华为出货 ， 先是出货了骁龙870处理器和骁龙65处理器 ， 随后又向华为出货了骁龙888处理器和骁龙778G处理器 。
目前 ， 基于高通芯片的华为P50、P50 Pro、Nova9系列以及MatePad 11等机型 ， 基本都做到现货销售 ， 这意味着高通已向华为大量出货了 。
但台积电在美投资120亿美元建厂已经启动 ， 预计到2023年就能够生产5nm制程的芯片 ， 结果台积电仍不行 ， 无法向华为出货 。
对此 ， 就有外媒表示高通能够向华为出货 ， 台积电却不行 ， 都清楚咋回事 ， 美就想掌握全球芯片产业链 ， 让更多优势集中在美企手中 。
例如 ， 高通能够向华为出货 ， 但台积电、三星等却不行 ， 这意味着华为要想持续发展手机业务 ， 就需要向高通购买芯片 ， 否则就等到中国芯片产业链全面突破 。
对于美而言 ， 华为采用高通芯片 ， 不仅提高了高通芯片的市场份额 ， 也让高通等美企少了一个竞争对手 。
更何况 ， 华为在5G芯片技术方面本身就领先于高通 ， 比高通早半年上市5G双模芯片 ， 比高通早一年上市内置5G通讯基带的高端处理器 。
高通能够自由出货 ， 而台积电却不行 ， 这有利于高通在5G等芯片上实现赶超 。
其次 ， 欧洲方面都表示 ， 美修改规则不是针对华为 ， 而是针对欧洲等非美芯片企业 ， 因为高通等美企可以向华为出货 ， 而台积电、意发半导体以及ASML等企业却不行 。
【Windows11|高通已向华为大量出货，台积电仍不行！外媒：都清楚咋回事】此举明显想借机让高通等美企业占领更多市场 ， 从而抢走原本属于其它芯片企业的市场 。
要知道 ， 美在芯片方面的优势就剩下了研发设计 ， 而这一点也正在被华为等厂商超越 ， 一旦被超越 ， 美就彻底没有招数可用了 。
在这样的情况下 ， 其为了保证其芯片技术领先、为了保证市场 ， 自然是最大限度给美企发展提供便利 。
最后 ， 提升美芯片制造技术 。
芯片制造技术是美相对薄弱的环节 ， 台积电等芯片企业不能自由出货 ， 自然也有利于美芯片制造技术的提升 ， 毕竟 ， 制造生产越多的芯片 ， 技术积累、进步相对就越快 。
另外 ， 为了提升美芯片制造技术 ， 美不仅邀请台积电等赴美建厂 ， 还要求台积电等将更多先进制程芯片的产能放在美 。
为了让英特尔的芯片制造技术快速提升 ， ASML还将先进EUV光刻机的优先供货权给了英特尔 ， 而这一权益原本在台积电手中 。
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