安卓|基于台积电4nm制程工艺，采用Cortex-X2大核！天玑2000处理器曝光
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上个月就有传言称 ， 联发科下一代天玑旗舰处理器将采用全新的ARMv9架构 ， 并且据说联发科是最早向台积电4纳米工艺下订单的公司之一 。
该处理器暂定名为天玑2000 ， 爆料者Digital Chat Station证实了上述内容 ， 并添加了有关其架构的一些细节 。
天玑2000将配备一颗频率为3.0GHz的Cortex-X2主核、三颗Cortex-A710中核和四颗Cortex-A510小核 。 这与高通骁龙898和三星Exynos 2200的设置基本相同 ， 不同的是高通和三星采用的是三星的4nm制程工艺 。
而GPU据说是Mail-G710 MC 10 。 随着三星转向AMD GPU以及华为在芯片制造方面遇到的困难 ， 这款天玑处理器可能是第一个使用新G710的芯片组 。
根据ARM的官方数据 ， G710比上一代G78快20% 。 而反观三星 ， 希望通过与AMD的合作将GPU性能提升30% 。 但无论如何 ， G710还承诺将电源效率提高20% ， 并将机器学习能力提高35% 。
对于CPU和GPU来说 ， 性能主要还是取决于在4nm节点上可以实现的时钟速度 。 根据数码博主冰宇宙的说法 ， 三星Exynos 2200的目标也是3.0GHz ， 高通的目标则可能是3.09GHz 。
虽然我们已经看到一些据称在Exynos上运行的基准测试 ， 但现在判断最终产品的性能还为时过早 。 这三款芯片都可能在今年年底或明年一月份正式上市 ， 不过也有消息称 ， 联发科本来计划在2021年年底推出新的天玑系列 ， 但由于半导体缺芯问题并没有缓解 ， 计划可能生变 。 即便如此 ， 首批配备新芯片组的ARMv9手机应该会在明年年初推出 。
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