|echo3D获400万美元A轮融资,为3D/AR/VR开发提供后端云架构
10月29日消息 , 3D AR/VR云平台echo3D宣布获得400万美元A轮融资 , 本轮融资由Konvoy Ventures领投 , Facebook、GitHub、Datadog、Konvoy Ventures、Remagine Ventures、Datadog、Space Capital跟投 , 资金将用于研发基于云端的3D、AR、VR内容创作工具 , 支持多样化的应用场景 , 以及扩大开发者关系的投入 , 发展开发团队和营销团队 。
【|echo3D获400万美元A轮融资,为3D/AR/VR开发提供后端云架构】
据青亭网了解 , echo3D成立于2018年 , 前身为echoAR 。 该公司曾推出云端实时3D AR、VR内容开发应用 , 该应用可帮助开发者在管理3D AR、VR内容 , 以及在应用和设备中的分发 , 其特点是开发和分发流程快速、方便 。 截至目前 , 在echo3D注册的全球开发者人数达1.1万 。
echo3D表示:我们专注于提供3D/AR/VR的后端开发架构 , 目标是改变3D/AR/VR内容的存储和串流方式 , 同时降低3D控件的体积和开发周期 , 优化3D在网页端和app上的运行效果 。 未来 , 也可以应用于Metaverse平台开发 。 细节方面 , 通过echo3D的技术3D模型、动画、交互式内容可以得到转换、压缩和优化 , 并储存在云端 , 还可以串流到任何智能手机、AR/VR头显和浏览器 。 开发者们曾使用echo3D开发打通了云技术的游戏、AR广告内容等等 。
echo3D联合创始人Alon Grinshpoon表示:在echo3D平台上 , 可以看到很多人在开发游戏化的内容 , 通常使用的引擎是Unity , 应用场景则主要围绕教育、营销、广告、电商 。
相关经验推荐
- 天玑9000|OPPO Find X5获3C认证,最强天玑9000旗舰机型,高通仅剩一优势
- USB|U盘终结者来了!移速固态U盘读写轻松破400MB/s,秒杀现在主流U盘
- 耳机|获多个“年度最佳”的国产降噪耳机,为何能备受媒体青睐?
- 耳机|Cleer耳机音响参加CES 2022 电子展,荣获4项大奖
- 佳能|佳能R5C、尼康400定,谁会成为虎年开门红?
- vivo|春节换手机,4000价位ov系有哪些手机值得购买?
- OPPO|拿奖拿到手软!揽获多项“年度最佳”,OPPO Enco Free2系列稳了
- 鲁大师|用户投票!AMD CPU、9号电动车获认可 快来围观鲁大师“牛角尖”奖
- 投影仪|ColorOS 12斩获鲁大师流畅UI榜第一,OPPO中端机体验迎质变
- 大数据|CPU测评:Intel Core i5-12400F -架构