5G|9月中国5G手机SoC研究：高通中低端市场发力！紫光展锐Q3同比增超147倍( 二 )
受芯片代工厂产能和良率限制 ， 高通5nm高端芯片缺货严重 ， 而联发科采用台积电6nm工艺 ， 能够保证产能和良率 ， 因此其中低端芯片的供货顺畅 。
两超一强
高通方面 ， 意识到自身在中低端市场的产品的不足 ， 其近期开始重新进行产品布局 ， 近日宣布推出四款全新移动平台——骁龙778G Plus 5G移动平台、骁龙695 5G移动平台、骁龙480 Plus 5G移动平台和骁龙680 4G移动平台 ， 完善产品矩阵 。
联发科方面则仍然积极走上高端之路 ， 有消息称联发科下一代旗舰芯片天玑2000将会与高通骁龙898一同在2021年年底发布 ， 目前已经有消息人士开始曝光两款芯片的规格 ， 二者均采用了更先进的4nm工艺技术 。
具体预测规格方面 ， 高通骁龙898采用三星4nm工艺制造 ， 继续沿用1+3+4的八核CPU架构 ， 超大核使用Cortex-X2核心 ， 最高主频为3.0GHz ， 三颗大核主频设置为2.5GHz ， 四颗Cortex-A510效能核心主频为1.79GHz ， 图形方面则采用新款的Adreno 730 GPU 。
联发科天玑1200芯片则采用台积电4nm工艺制造 ， Cortex-X2核心超大核最高主频为3.0GHz ， 三个大核的主频也有2.85GHz ， 四颗Cortex-A510效能核心主频为1.8GHz ， 图形方面则预计使用Mali-G710 MC10 。
从规格参数来看 ， 两者几乎相同 ， 不过两者采用的是不同的代工厂 ， 而联发科在大核的主频上更加激进 。 在制程选择、性能配置等方面与高通持平 ， 加上联发科开发的天玑5G开放架构 ， 足见联发科冲击高端的决心 。
根据CINNO Research中国智能手机市场销量数据预测 ， 2021年中国5G智能机市场中高通仍为最大手机处理器厂商 ， 市场占比预计增至35% 。同时 ， 随着华为海思份额的萎缩 ， 联发科市场占比预计增至33% 。 2021年 ， 中国5G智能机手机处理市场格局逐步由“三强” 转变为“两超 ， 一强”的竞争格局 。
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