性能接近国际巨头后，龙芯将迎来什么？( 二 ) _amd

CPU的IPC在过去10年中提升了3-4倍，这使龙芯可以在制造工艺上落后技术引进的某ARM CPU一代的情况下，依然可以依靠CPU微结构设计水平做到性能持平或略优于技术引进的某ARM CPU 。当龙芯与引进的某ARM CPU采用相同工艺时，龙芯可以凭借其IPC上的优势在性能上领先某ARM CPU 。

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龙芯3A5000
3A6000和3A5000采用相同制造工艺，龙芯依靠其设计能力把CPU性能大幅提升，主要是拉大框架，比如把4发射改成6发射等等。从此前公布的仿真成绩看，定点相对于3A5000提升30%，浮点相对于3A5000提升60%，这种提升是非常骇人的——如果仿真成绩与最终成绩相当，那么，3A6000 SPEC06单核定点Base分大于13/G，浮点Base分大于16/G，基本达到AMD Zen2水平。如果3A5000为2.5G至2.8G，那么，3A6000的 SPEC06单核定点Base分大于35，浮点将大于45 。
从公开信息看，在使用相同工艺的情况下，3A6000性能比3A5000提升40%—60%，芯片面积缩小20% ， 12nm的3A6000对标7nm的AMD Zen2 。做最保守估算， 3A6000 SPEC06单核定点Base分为32分（@2.5G）至35分（@2.8G）。这个性能对于信创和日常使用而言都已经明显过剩了。
必须说明的是，仿真往往是不准确的，有的公司会高估，有的公司会低估，从龙芯这几年发布的信息看，龙芯是偏保守的，实测成绩只会比仿真成绩好，以最近流片回来的2K2000来看，实测成绩比龙芯仿真成绩高了20%至30%，这大大超乎龙芯的预期。龙芯2k2000的LA364性能基本追平ARM A76，充分展示了自主路线的发展潜力和发展活力。
3C6000是16核服务器芯片，内核是LA664 ，与3A6000相同。3D6000则是两片3C6000封装在一起构成32核服务器CPU，可以匹敌搭载Zen2核心的AMD EPIC 。只要软件能跟上，商业市场已经没有性能短板了。
龙芯下一代7000系列CPU，进一步提升CPU核性能，IPC瞄准Zen3和12代酷睿，计划采用7nm工艺，SPEC06定点Base最保守估算是40分，届时，会有24-32核的3D7000（7nm）和48-64核3E7000（两片封装）。
Chiplet有利有弊不宜神化
有文章认为：由于地缘政治的影响，中国的半导体行业受到了种种限制，尤其是开发自主知识产权的关键芯片（如国产CPU，或者之后有可能受到影响的其他高性能计算芯片）的公司难以使用最先进的半导体工艺节点。
另一方面，中国的半导体fab同样由于受到地缘政治的影响，难以快速追赶全球最先进的工艺节点，而目前只能主要生产成熟工艺节点（如28nm），或者是介于成熟工艺和先进工艺之间的工艺节点（例如SMIC今年刚开始大规模量产14nm，未来几年可望做到10nm以下）。即使是介于成熟工艺和先进工艺之间的工艺节点，也会存在良率较低等问题，需要时间来解决。
在这样的情况下，国产自主知识产权芯片在受到地缘政治影响下只能使用较落后的工艺节点，那么使用Chiplet这样的高级封装技术就成为了突破工艺限制，或者说至少减少工艺对于芯片影响的一种重要技术。

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铁流认为，以上观点总体是没问题的，但不宜将Chiplet神化，毕竟封装也是存在成本和良率问题，关键还是要看需求和场景。
当下，龙芯的最大短板是软件生态，其次是制造工艺。就工艺而言，一方面是龙芯钱少，不可能和苹果、高通这些巨无霸去抢台积电最尖端工艺，何况当下台积电尖端工艺还存在政治风险。正是因此，龙芯在制造工艺的选择上往往是偏保守，基本与境内晶圆厂的最佳制造工艺同步，而弥补工艺差距的方式就是采用Chiplet技术。Chiplet是一种封装技术，在制造工艺与台积电有差距的情况下，可以通过使用先进封装技术来弥补不足。