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曝4nm芯片上市被骁龙8 Gen1 抢先！天玑9000机型最早明年2月登场
前几天 ， 联发科截胡高通 ， 抢先首发了全球首款4nm移动处理器——天玑9000 。
同时 ， 还首发了Cortex-X2架构、Mali-G710 MC10 GPU等多项技术 ， 也是目前市面唯一安兔兔跑分超过100万分的芯片 。
不过 ， 联发科的这个成绩可能很快就要被打破了 ， 今天上午高通中国已经正式宣布 ， 将于12月1日举办骁龙技术峰会 ， 届时将正式发布新一代骁龙移动平台——骁龙8 Gen1 。
从规格上看 ， 这两款4nm旗舰芯片参数基本一致 ， 性能输出可能也非常接近 。
其中天玑9000将采用台积电4nm工艺 ， CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核 ， Mali-G710 MC10 GPU 。
骁龙 8 Gen1则采用三星4nm工艺 ， 配备1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核CPU ， Adreno 730 GPU 。
整体来看 ， 两者最大的差别可能就是在代工厂商的选择上了 ， 而天玑9000的台积电工艺目前是更被大家看好的 ， 所以该芯片也被认为会是联发科高端旗舰的翻身之作 。
骁龙 8 Gen1上市时间更早
不过需要注意的是 ， 根据最新爆料显示 ， 虽然联发科抢先公布新旗舰 ， 但是其上市时间将远远落后于高通 。
据博主 @TODO 普拉斯 称：“今年大家是买不到联发科天玑9000的手机的 ， 最早也明年2月左右了 。 ”
【天玑9000|曝4nm芯片上市被骁龙8 Gen1 抢先！天玑9000机型最早明年2月登场】而反观骁龙 8 Gen1这边 ， 目前已有多方消息表明 ， 下个月就会有几款新机率先亮相 ， 将先一步抢占市场 ， 而高通和联发科的世纪大战将会被推迟数月了 。
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