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半导体产业发展近50年以来 , 芯片工艺技术不断演进 , 后摩尔时代下 , 半导体界被誉为“金科玉律”的摩尔定律至今好像有被打破的迹象 。
我们先看一组代表性的数据:
2018年8月31日 , 7nm移动处理器芯片问世 , 首发于麒麟980 , 包含69亿个晶体管 。
2020年2月26日 , 6nm移动处理器芯片问世 , 首发于唐古拉T770 , 包含81亿个晶体管 。
【iPhone|三星4nm被爆良品率问题,高通无奈转移订单,台积电“笑了”】2020年10月22日 , 5nm移动处理器芯片问世 , 首发于麒麟9000 , 153亿个晶体管 。
2021年11月19日 , 4nm移动处理器芯片问世 , 首发于天玑9000 , 153亿个晶体管 。
2021年12月1日 , 高通前脚刚发布了新一代的骁龙8移动处理器 , 后脚就优先交给了三星代工生产 , 基于4nm工艺 。 也就是说 , 4nm工艺已经顺利量产了 。
关于先进工艺的制造能力 , 我们都知道基本就是台积电和三星 , 但在良品率方面台积电是比三星要高的 。 而高通方面或许是由于一些特殊原因的考虑 , 新发布的骁龙8移动处理器芯片的生产 , 优先让三星代工 。
然而不出所料的是 , 根据媒体最新的报道 , 三星的4nm制程被爆出了工艺良品率低的情况 , 引起了高通的不满 。 因此 , 高通无奈之下可能会把新发布的高端制程代工订单交给其他厂商 。
尽管这里高通并没有明确说交给哪一家代工 , 但我们都知道 , 4nm制程是目前能够生产的最先进的工艺 , 而能够量产4nm芯片的厂商就只能是台积电了 。 因此 , 高通也只能选择台积电 。
从企业盈利的角度来看这点 , 台积电笑了 , 业界都知道三星和台积电在高端制造方面是有差距的 , 并且良品率是非常关键的指标 。 相比于台积电 , 三星的良品率低 , 不仅在制造方面需要付出更高的成本 , 而且生产周期也会拉长 。 因此从这点看 , 高通转移订单到其他厂商也是预料之中的事了 。
此外 , 就在三星4nm工艺被爆出良品率问题之际 , 台积电的3nm工艺却传来了确认的新消息 。
根据媒体报道 , 12月初台积电的3nm工艺已经进入试验性生产阶段 , 将在明年四季度规模化量产 。
也就是说 , 高通原本以为在先进制程的工艺上 , 这次能够在苹果前面抢得先机 , 优先为手机厂商们供应最先进的处理器芯片了 , 却没想到三星4nm工艺出了良品率的问题 。 更让高通无奈的是 , 此时台积电的3nm工艺已经进入试生产了 。
而3nm工艺方面 , 等到大规模生产时 , 高通能否与苹果抢得优先还未可知 。 毕竟 , 有前车之鉴 , 此前台积电的5nm工艺是首发在华为研发的麒麟9000处理器上的 , 此后才是高通骁龙888处理器 。
因此 , 从这次三星4nm被爆出良品率的问题 , 高通转移订单到其他厂商也是无奈之举 。 同时这也再次印证了 , 在芯片制造技术上 , 三星和台积电还有明显的距离 。
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