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ARM|ARM即将吞噬一切？( 二 )

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技术在芯片市场重要 ， 但已不是唯一衡量标准 。 随着技术的进一步发展 ， 不管是ARM还是X86 ， 都在逐渐补齐各自的短板 ， 不再仅采取RISC和CISC中某一种指令集 ， 而是变成RISC和CISC你中有我、我中有你 ， 可以说标着RISC、CISC的CPU们 ， 很难仅通过架构来决定其优劣 。

算力也青睐“流量” 最直接的争夺即将展开 ， 而竞争的天平似乎早已开始倾斜 。
在这场竞争中 ， 旧体系依赖着过往的强势以及合纵连横形成的技术优势 ， 在范式转移中显得似乎没那么牢靠 ， 反而 ， ARM背后聚集的一众移动市场玩家 ， 在移动互联网普及之中却积攒了关键的资源 。
比如在芯片产能分配上的话语权 。
未来真正决定处理器们算力的关键变成了是否采用最新工艺和各芯片设计中的微架构 。 芯片的先进工艺很好理解 ， 虽然芯片性能并不是简单的芯片制程越小性能越强 ， 但在功耗、发热、面积、价格等多因素综合考虑来看 ， 可以简单理解为10nm制程的芯片就是很难超过5nm 。
芯片设计中的微架构同样重要 ， 例如即便是同样是采用7nm制程、ARM架构、台积电代工的苹果A13芯片和高通骁龙865芯片 ， 它们的处理器单核、多核跑分性能均有差异 ， 其原因就在于不同公司设计的芯片微架构也有高下之分 。
因此 ， 简单来看 ， 决定各厂商芯片算力强弱的关键在于是否抢占到了三星、台积电有限的先进产能和自身芯片设计实力 ， 因为三星和台积电是唯一有能力生产5nm先进制程的芯片厂商 。
现实是 ， 移动市场中更有优势的公司在芯片代工产业链中声量更大 ， 苹果和高通分别包揽了台积电和三星的优先产能（当然包括三星自家产品） ， 英特尔也意识到了这个问题 ， 提出了IDM2.0计划 ， 将不再死磕自家工厂 ， 委托台积电制造先进制程 ， 有媒体爆料英特尔的14代酷睿或将采用台积电的3nm制程 。
三星、台积电先进制程的芯片优先供给谁非常重要 ， 这甚至可以直接决定委托客户的产品销量 。 例如 ， 近期小米宣布其新款机型将将首发骁龙8 Gen 1 ， OPPO、vivo、联想、摩托摩拉都在抢高通芯片的首发权 ， 原因在于数码产品买新不买旧 ， 在客户预算充足的情况下自然不会去买上一代的骁龙888机型 ， 那么谁抢占了新款处理器的首发权 ， 谁就率先抢占到了市场先机 。
这个道理同样适用于高通、苹果、联发科等芯片设计厂商 ， 缺芯的大环境下 ， 抢占三星、台积电的优先供货权变得异常重要 。 过去 ， 这种对先进制程优先产能的抢夺仅发生在移动芯片市场 ， 自有工厂的英特尔和强大的X86加Windows生态使得领域内玩家较少 ， PC硬件市场的争夺并没有那么严重 ， 但未来随着移动端芯片厂商的加入 ， PC端的大乱斗或许也将到来 。
高通和苹果能率先拿到三星、台积电的优先产能是有原因的 ， 一是需求量大 ， 二是出得起价 。 需求量大决定了芯片代工厂研发先进制程和开模建产线产生的数百亿成本能被分摊；不同规格和设计的芯片决定着代工厂生产中采用的工艺和流程 ， 据传闻高通选择三星作为其骁龙8 Gen 1的原因与台积电的产能正专注于为苹果定制芯片有关 ， 但不管是高通还是苹果 ， 其所需代工厂提供的最新工艺都需要不断调试升级 ， 不像车用芯片一般有一套成熟的方案 ， 因此这也需要着大量资金 。
在移动端有足够实力让最强芯片代工厂尝试新进制程的公司屈指可数——苹果、高通、三星、联发科和以往的华为 ， PC端则是AMD、英伟达和终于让台积电代工的英特尔 。 若排除GPU领域的英伟达 ， 从市值来看移动端阵营的整体实力确实远超PC端 ， 而在移动化浪潮之前这是不可想象的 ， 过去即使是苹果也仅仅是强盛时期英特尔的一个零头 ， 代工之王台积电更只是俯仰在英特尔的鼻息之下 。

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