近两年来 ， 手机芯片巨头高通的口碑出现了大幅下滑 ， 去年的骁龙888和今年的骁龙8 Gen1不但在性能上“挤牙膏” ， 在功耗和发热方面更是彻底失控 ， 被戏称为“火龙”和“燚龙” 。
按理说 ， 在华为麒麟系列断供 ， 联发科天玑系列技术相对落后的情况下 ， 高通是可以高枕无忧的 ， 但问题就在于 ， 联发科突然崛起了 。
联发科最新的旗舰级处理器天玑9000虽然还未正式发布 ， 但其规格规格参数就已经压了骁龙8 Gen1一头 。 近期公开的天玑9000跑分显示 ， 其CPU单核和多核性能分别达到了1273和4324分 ， 稳压骁龙8 Gen1的1200+和3800+ 。
这自然让高通感到压力倍增 ， 并开始采取行动 。 高通最近两代处理器“翻车”的一大原因就是采用了三星的5nm、4nm工艺 ， 而来势汹汹的天玑9000则采用的是更为成熟的台积电4nm工艺 。
高通此前已经和台积电达成协议 ， 将使用其4nm工艺生产骁龙8 Gen2芯片 ， 但由于天玑9000的威胁超出预期 ， 使得该芯片开始提前交付 ， 预计最快明年5-6月即可大规模量产 。
此外还有消息称 ， 高通已经开始把大量芯片生产订单从三星转向了台积电 ， 预计明年将会成为台积电的第四大客户 。
【高通|天玑9000威胁太大？高通开始加速转向台积电】此前 ， 另一家被斥为“牙膏厂”的芯片巨头英特尔已经在压力之下“挤爆牙膏” ， 不知这次“迷途知返”的高通又能否打出一场翻身仗呢？
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