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近些年无论是PC芯片还是手机芯片好像都没有推动摩尔定律前进 ， 摩尔定律一度被业内认定为“死亡” ， 不过好消息是摩尔定律将复活 ， 台积电很好的证明了 ， 目前5nm已经迭代 ， 3nm即将量产 。
TMSC一直在为推动摩尔定律而努力着 ， 5nm在2020年推出 ， 5nm2年没有突破了 ， 不过在2022年会正式推出3nm工艺 ， 未来2nm工艺已经在研发中了 。
根据台积电官方宣称 ， 它们的3nm将比上一代5nm工艺密度上提高了1.7倍 ， 性能提升了11%左右 ， 但同性能下 ， 功耗下降了30%左右 。
未来台积电会在晶体管密度上进一步提升 ， 主要是2个方向 。
一是改变晶体管的结构 ， 目前三星在3nm工艺上采用环绕栅极晶体管结构 ， 台积电依旧采用了鳍式场效晶体管结构 。 但台积电后面会采用了类似GAA的晶体管结构 。
二是运用全新晶体管材料 ， 可以用二维材料做晶体管 ， 这可以让功耗控制得更好 ， 同时性能也会大幅提高 。
【摩尔定律|手机功耗降低30%摩尔定律复活！3nm如约而至，密度提升1.7倍】相信明年台积电3nm工艺会如约而至 ， 将重新推动摩尔定律继续前进！
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