写在前面提前说好了~我们这回的评测，是比较“硬”的东西——如果仅仅是一个跑分就能搞定的玩意儿 ， 完全可以不必这样大费周章 。所以，本文中将会出现较多的数据 ， 以及基于数据的对比分析，还请各位看官慢慢消化~2写在前面
提前说好了~
我们这回的评测，是比较“硬”的东西——如果仅仅是一个跑分就能搞定的玩意儿，完全可以不必这样大费周章 。所以，本文中将会出现较多的数据，以及基于数据的对比分析，还请各位看官慢慢消化~
文章插图
文章插图
28nm HPC+制程，4 个 2.2GHz 的 A53 + 4 个 1.4GHz 的 A53 组成的 8 核心 big.LITTLE 架构 CPU，Mali-T860 MP4 GPU
高通骁龙 625（红米 Note 4X）：
文章插图
文章插图
14nm FinFET LPP 制程，8 个 2.0GHz 的 A53 组成的平行 8 核心架构 CPU，Adreno 506 GPU
联发科 Helio X25（红米 Pro）：
文章插图
文章插图
20nm HMP 制程，2 个 2.5GHz 的 A72 + 4 个 2.0GHz 的 A53 + 4 个 1.4GHz 的 A53 组成的 10 核心 Tri-Cluster 架构，Mali-T880 MP4 GPU
评测流程
1、CPU 基准性能测试：
文章插图
文章插图
采用 CPU 基准性能测试软件 GeekBench 4 及综合性能测试软件安兔兔评测 v6.3.3 进行完整跑分测试 。为尽量还原 CPU 理论性能，参测手机被放入 5℃恒温环境冷藏跑分 。
2、GPU 基准性能测试：
文章插图
文章插图
采用 GPU 基准性能测试软件 3D Mark – Ice Storm Extreme 及综合性能测试软件安兔兔评测 v6.3.3 进行完整跑分测试 。为尽量还原 GPU 理论性能，参测手机被放入 5℃恒温环境冷藏跑分 。
3、大型游戏《NBA 2K16》测试：
【小米处理器s1评测 小米澎湃s1高性能处理器】
文章插图
文章插图
画质选项全部设为“Medium（中画质）”状态下，三款手机在室温 25℃环境下使用均衡模式运行游戏 20 分钟，取样第 10~第 20 分钟的帧率数据 。
4、机身温度测试：
文章插图
文章插图
室温 25℃环境下，运行《NBA 2K16》第 20 分钟时，使用红外测温枪扫描手机机身表面的温度最高点，得出拷机 20 分钟后的温度数据 。
测试结果
文章插图
文章插图
在 CPU 基准性能测试中，小米澎湃 S1 能够基本和高通骁龙 625 持平——但由于 28nm 的制程落后，系统会自动限制 CPU 核心的性能发挥，因此即使主频达到了 2.2GHz，澎湃S1的单核心成绩还是未能超过 14nm 制程工艺的高通骁龙 625 。
文章插图
文章插图
由于目前能够理想适配多核的 Android 应用少之又少，因此小米澎湃 S1 虽然利用 big.LITTLE 架构灵活的核心调用在 GeekBench 多核测试中反杀骁龙 625 ， 但实际体验中体现并不明显 。
文章插图
文章插图
而无论是 GeekBench 单核/多核还是安兔兔的综合 CPU 成绩，联发科 Helio X25 都由于 A72 大核的加持而轻松取胜 ， 这也确实处于意料之中 。
文章插图
文章插图
GPU 基准性能测试中的画风明显不同了，小米澎湃 S1 所搭载的 Mali-T860 MP4 直接甩开骁龙 625 的 Adreno 506，得分和 Helio X25 的 Mali-T880 MP4 对比起来半斤八两 。对于 Helio X25 来说，20nm 制程也是无法发挥出高频版 Mali-T880 全部性能的，而澎湃 S1 虽然采用更为落后的 28nm 制程 ， 却因为 GPU 规格较低而反倒更加好带 。跑完 3D Mark 测试后，小米 5c 和红米 Pro 都直接在 5℃恒温环境中开始了发热，确实相当恐怖；而 14nm 制程的高通骁龙 625 就显得“安静如鸡”了——制程强大虽然没毛病 ， 但 GPU 的规格也确实低了一点儿 。
文章插图
文章插图
但一切冷藏条件下的“基准性能测试”实际上都是“理论上”的性能——除非你家住在西伯利亚，否则那些跑分中的表现永远不会成为现实 。果然 ， 室温 25℃的《NBA 2K16》测试中，画风发生了 180°的巨大扭转——GPU 性能相当吃亏的高通骁龙 625 由于 14nm 先进制程 ， 能够稳定、长时间地输出最高性能，因此在游戏运行第 10 分钟到第 20 分钟这段非常考验手机持久战斗力的时间中，搭载高通骁龙 625处理器的红米 Note 4X 能够获得 43.45 的平均帧率 。
文章插图
文章插图
最后的温度测试结果，似乎也就没有悬念了 。就算 A72 大核和高频版 Mali-T880 是多么的“电老虎”，制程上的先进也可以让 Helio X25 比完全由 A53 构成的小米澎湃 S1 更加“冷静” 。在室温实测环境中，高通骁龙 625 的表现再一次证实了“骁龙 625 系是目前中端最完美的解决方案之一”，20 分钟满载拷机后 35.7℃的机身温度，这还是在一款红米的千元机上做到的 。
因此，最后的总结似乎也不必多说——小米澎湃 S1 在 CPU 和 GPU 的核心规格上确实能够以中端自居，不过 28nm 的落后制程毫不客气地成为了这款处理器最大的短板 。虽然冷藏室跑分中它的分数够看，但对于实际应用中的综合性能及发热控制 ， 它恐怕只能和 2015 年发布的联发科 Helio P10 相比了 。
文章插图
文章插图
小米 5c（小米澎湃 S1）机身温度实测
最后的最后，通过本次澎湃 S1 的实测，联系到小米在 28 日发布会上“我们第一款就要做中高端”的豪言壮语，我们只能这样评价了：敢做处理器、能做处理器，确实是难能可贵——但做处理器并非一日之功，想要达到“一球成名”，必须通过之前“无数球”的刻苦磨练——先驱者三星、华为们已经走过了这条路，小米作为后起之秀，必须脚踏实地不断努力，才有可能创造出真正优秀的处理器产品 。
