目前集成电路采用的材料主要包括：
【IC的外壳是什么材料的】1、硅 ， 这是目前最主要的集成电路材料，绝大部分的IC是采用这种材料制成；
2、锗硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信号电路很多采用这种材料；
3、GaAs，最广泛采用的二代半导体，主要用于射频领域，包括射频控制器件和射频功率器件；
4、SiC，InP ， 所谓的三代半导体，前者在射频功率领域，后者在超高速数字领域，都属于下一代半导体材料 。
目前集成电路采用的材料主要包括：
【IC的外壳是什么材料的】1、硅 ， 这是目前最主要的集成电路材料，绝大部分的IC是采用这种材料制成；
2、锗硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信号电路很多采用这种材料；
3、GaAs，最广泛采用的二代半导体，主要用于射频领域，包括射频控制器件和射频功率器件；
4、SiC，InP ， 所谓的三代半导体，前者在射频功率领域，后者在超高速数字领域，都属于下一代半导体材料 。
