外在乔思伯的机箱向来在外观上都是做得相对简单朴素的 ， 可能不会给你留下特别深的印象 ， 但对于大多人都应该是“还行”的评价 ， 而这次VR3则变得到处是洞洞 ， 其实这也算是今年机箱的流行设计之一 ， 大家应该都见过不少Air、Mesh之名的新款网孔机箱 ， 所以同样走散热取向的VR3 ， 自然不会免俗 。
这样更注重功能性的外观设计 ， 其实是很难称得上好看的 ， 加上本身就是塔式 ， 难免让人看着像是家里常见的某种箩筐 ， 而且VR3也只是提供普通的黑白两种配色 ， 白色还能区分一下 ， 黑色就真的...所以如果有其它更鲜艳活泼的配色 ， 相信会让VR3在外观方面加点分数 。
而值得注意的是 ， 不同于其它箱子用三块铁网拼接出来三面 ， VR3的三面铁网是无缝衔接的 ， 面与面的边缘用弧形过渡 ， 看起来一体性挺好 ， 而之所以能做到这样的三面环绕 ， 在于VR3采用了内外可分体的抽拉式设计 ， 也就是外面看到的其实只是VR3的外壳 。
说来乔思伯似乎也是很喜欢这样的抽拉式设计 ， 包括在他们家的V11、V8 ， 以及子品牌乔物一家BO 100等产品上 ， 都有做成这样的内外分体结构 ， 且不说这是否“多此一举” ， 但在产品特色方面还是比较有家族共通性的 。
不过在VR3上面 ， 这内框并没有用到什么巧妙的固定结构 ， 只是用螺丝固定 ， 而且那条塑胶把手 ， 虽看着蛮有小心思 ， 但实际材质充满软绵绵的廉价感 ， 拉动起来也没啥信心 ， 生怕大力一点就拉断了 ， 好在整个内框抽拉还是比较顺畅的 ， 没有出现拉到一般就卡住的尴尬 。
最后在外观部分还能一提 ， 就是VR3的顶盖是可以拆除 ， 不过上面就没有做网孔了 ， 所以是否会对散热有影响就可以看后面散热测试了 ， 而在角落还为I/O模块留出了孔位 ， 这里要小吐槽的是 ， 我们评测用到的工程样版上 ， 那个开机键手感实在拉垮 ， 希望实际零售版是改进好的 。
【VR|乔思伯VR3机箱评测：能住进高端硬件的ITX小公寓】
另外要提醒大家的是 ， VR3虽然前置I/O接口有USB-C ， 但实际上那只是个物理形式的C口 ， 它的接线是与Type-A口共用的 ， 也就是说 ， 这个C口其实是只有5Gbps速度的普通USB 3.0 ， 所以如果你需要用到高速传输的USB-C ， 那就不要接到这个上面去了 。
内在与装机体验在卸掉顶盖和三颗螺丝后 ， 从VR3机箱的后面就能把内框架拉出来了 ， 其实这个箱子的核心框架还是很紧凑的 ， 只是外框像是穿了件加大码衣服而已 ， 而前面也提到了 ， 这种垂直结构其实可以看作是A4结构的变种 ， 主板和显卡保持了背靠背的三文治结构 ， 并在相较更大一点的体积下 ， 可以支持280mm这样级别的水冷排 ， 这对散热有非常大的帮助 。
在默认出厂下面 ， 机箱内两个硬盘架都安装好的 ， 可最多安装4个2.5英寸SSD ， 其中右侧底部的硬盘架是会影响显卡安装的 ， 否则只能安装短卡 ， 而且显卡PCI-E挡板和插座默认还都是偏靠下的 ， 所以要安装目前主流的长显卡 ， 还要拆下来调整位置 ， 实在有点多此一举 。
至于装机体验上 ， 这种结构装起来还是蛮费功夫的 ， 特别是对于绝大多数玩家 ， 应该都没有装过这类机箱的经验 ， 所以第一次上手难免会很“劳搞” ， 主要是内部空间狭窄 ， 每个硬件的安装顺序是要提前规划好 ， 不然装了这个 ， 到下一个就会装不进去了 ， 所以很多时候可能并不是VR3装不进某个硬件 ， 而是安装的方式不对 。
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