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不知不觉 ， 我们已经步入了2022年 ， 在刚刚过去的2021年 ， 华为掉队后 ， 安卓手机厂商在硬件上的比拼进入了到了白热化阶段 ， 已经是够“卷”了 ， 不仅旗舰机影像实力越来越强 ， 连LTPO自适应高刷屏都已经普及 。
那么在在安卓手机圈已经越来越“卷”之时 ， 今年智能手机会朝哪些方向发展 ， 安卓手机厂商还能在哪些方面展开比拼 ， 还“拼”得动吗？
性能：早已够用 ， 到了该拼散热的时候了
手机芯片已经进入到了4nm时代 ， 骁龙8Gen1和天玑9000的跑分都已超过100万大关 ， 芯片性能早已够用 。
去年9月发布的iPhone13系列 ， 全系搭载A15芯片 。 老辣的苹果又秀了把精准的刀法 ， 入门机13/13mini采用GPU略逊一筹的残血版 ， 只有13Pro系列才用到是满血版A15 。 尽管如此 ， A15在性能方面还是轻松领先骁龙8Gen1和天玑9000 。
因此芯片厂商根本不担心其性能 ， 而是将重点放在了功耗的优化上 。 高通优化了骁龙8Gen1的性能与功耗曲线 ， 并重点改进了日常低功耗使用时（3-5W）的表现 。 天玑9000的量产机型尚未发布 ， 根据现在消息 ， 功耗会控制得非常到位 ， 毕竟采用的是台积电4nm工艺 。
苹果也是一边在性能上挤牙膏 ， 一边重点改进A15的功耗 ， 取得了不错的效果 。 数据显示 ， 电池容量仅为2406mAh的iPhone13mini的续航 ， 比2815mAh的iPhone12还要好 。
手机厂商则是要解决发热问题 ， 在去年12月发布的三款骁龙8Gen1手机上 ， 手机厂商都在想尽办法让骁龙8Gen1变得“凉凉” 。 moto edge X30采用5层由碳纳米管和石墨烯组成的高功率石墨散热模组 ， 散热面积高达13261.46mm ， moto表示玩游戏45分钟 ， 温度不高于37.6° 。
在小米12上 ， 小米为其配备了面积达2600mm的超大VC液冷板 ， 经过测试 ， 玩游戏时的手机温度是比小米11下降了不少 。 将于1月5日发布的iQOO 9系列 ， 更是全球首发叠瀑VC立体散热系统 ， 采用了全面升级的层叠结构设计 ， 拥有3926mm的超大面积VC均热板 。
芯片性能再强 ， 无法完全释放出来也是白搭 。 手机厂商在散热上堆料 ， 既是硬件上的比拼 ， 也是为了给用户一个更好的操作体验 。
屏幕：打孔屏还是主流 ， 折叠屏有望迎来快速发展
内卷之下 ， 手机的屏幕素质越来越高 ， 连不少千元机都用上了高刷OLED屏 ， 这里主要谈谈屏幕外观设计 。 现在主流的屏幕形态 ， 有水滴屏（用于低端机型）、打孔屏（单孔和双孔）、屏下摄像头真全面屏和折叠屏 。
在今年 ， 个人觉得打孔屏依旧还是主流 ， 而且是以单孔为主 ， 双孔因为视觉效果欠佳 ， 已经很少采用 。 根据可靠消息 ， iPhone14Pro/Pro Max也将抛弃刘海 ， 投入到打孔屏的怀抱 。
在2021年 ， 有三款主流品牌的手机采用了屏下摄像头：中兴Axon30、小米MIX4、三星 Galaxy Z Fold3 ， 机型偏少 ， 预计在今年也很难全面爆发 。
主要原因在于屏下摄像头的自拍效果 ， 远不及普通的摄像头 。 在日常生活中我们还是能经常用到前置摄像头的 ， 对于喜欢自拍的用户来说 ， 他们也更加看重自拍效果 ， 屏下摄像头无法满足他们对于高画质的需求 。
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