AMD|AMD官宣锐龙7000：Zen4架构今年下半年发布官宣|it芯片

文章图片

CES 2022国际消费类电子产品展览会于1月4日在美国拉斯维加斯正式拉开帷幕，苏姿丰博士于太平洋时间上午7点（北京时间23时）准时开始了AMD的主题演讲。

amd除了发布处理器与显卡的重磅新品之外，还披露了下一代zen4架构的一些细节。

Zen4架构产品的特点可以用“四个五”来概括：首次采用台积电5nm工艺制造， AMD平台上首次支持下一代DDR5内存内存、PCIe 5.0通道，首次引入新的AM5封装接口。
AMD Zen4架构将采用台积电5nm工艺制造， AM5封装接口，支持DDR5内存，支持PCIe 5.0 。
AMD官方宣称Zen4架构将于今年下半年发布，命名锐龙7000系列。
【AMD|AMD官宣锐龙7000：Zen4架构今年下半年发布】主板当然要换新，不过良心的是， AM5平台依然可以兼容现在的AM4散热器，因为安装孔位、孔距都保持不变。