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近日 ， 华为成立了一家新的精密制造公司 ， 那么这个公司到底是干什么的？跟生产芯片有没有关系？今天我们就来聊聊这个话题 。
华为一直是广大国人关注的企业 ， 它的一举一动可以说是牵动了每个人的心 ， 这不 ， 就在
我相信很多人能看到精密制造这4个字以后 ， 眼前一亮 ， 这是不是一个生产芯片的企业呢？
我们通过公开资料可以看到 ， 这家公司是由华为全资控股的一家公司 ， 经营范围包括：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等 ， 看到这些是不是让人有些兴奋 。
但是 ， 华为内部人士表示 ， 这家精密制造公司主要是要以华为的无线、数字能源等产品的核心器件、模组和相关的精密制造为主 ， 包括组装与封测 。
并且 ， 已经具备了规模量产和小批量试制的能力 ， 可以满足华为自有产品的系统集成需求 。
关于 ， 经营范围中提及的半导体分立器件 ， 主要指的是分立器件的封装、测试 ， 也就是说并不涉及芯片生产 。
但是 ， 对此说法广大网友还是有些许的不认同 ， 甚至有人猜测 ， 这是不是在掩人耳目 。
说到这 ， 我们来解释一下 ， 什么是半导体分立器件 ， 以及它跟芯片有什么关系 。
半导体分立器件就是没有封装成集成电路的二极管、三极管等等 ， 可以把它理解为砖头 。
而我们说的芯片 ， 也叫集成电路 ， 集成电路是采用一定的工艺 ， 把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起 ， 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上 ， 然后封装在一个管壳内 ， 成为具有所需电路功能的微型结构 。 它就好比是一个房子 。
也就是说 ， 分立器件是集成电路的基础元件 。
所以 ， 不论华为的这家精密制造公司生不生成芯片 ， 但是能够完成半导体分立器件的制造 ， 也意味着 ， 华为搞定了半导体产业链里的一个重要环节 。
其实关于华为造芯 ， 已经不是什么新鲜事了 ， 除了各种芯片、封装等方面的新专利 ， 以及OLED芯片、ISP芯片的新突破 ， 还有在武汉建立的芯片工厂 ， 并且预计今年就可以实现量产 ， 还有招募半导体领域的人才等等等等 。
另外 ， 2021新京报贝壳财经夏季峰会上 ， 中国工业经济联合会会长、工业和信息化部原部长李毅中就曾表示 ， 欧美等国对我们的封锁、封锁、打压 ， 不是暂时的 ， 这是一个长远问题 。 华为有志于打造自己的芯片制造线 ， 我们应该理解和支持它！这样一位重量级嘉宾的言论 ， 一定是事出有因 。
同时 ， 华为旗下的哈勃投资 ， 成立仅3年的时间 ， 已经投资了数十家半导体领域的企业 ， 涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备各环节 ， 可以说几乎涵盖了芯片制造整个产业链 。
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