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制程的进步带来制程工艺的更小化和更加精细化 ， 实现的不就是芯片的单个构成部分更小吗？首先是提高单位面积下的利用率 ， 其次是减小芯片体积之类 。 虽然不能简单概括为晶体管越多性能越强（这要综合考虑到架构是否是先进水平 ， 也要看设计能力） ， 但制程的进步在我的理解来看 ， 就是可以在芯片可利用空间不变的情况下 ， 塞进去更多的晶体管 ， 晶体管数量和性能没有必然的联系 。
就像麒麟970把晶体管花在gpu上是增加了晶体管 ， 在芯片上加大L1、L2、L3 cache也是增加 ， 像苹果或者IBM做超宽架构也是增加 ， 但是这三种方式带来的结果显然不同 ， 麒麟970性能低于晶体管更少的高通835 ， 加大cache很快会遇到边际效应 ， 苹果架构先进导致了超宽架构处理器的崛起 。 各家在主攻方向和方法论上不同 ， 达到的效果也不同 ， 用户感知也不同 。
手机买到手之后是苹果最考虑用户的感受（几乎全机型同时间享受系统更新 ， 有硬件缺陷即使过保也会召回或者特例维修） 。 任何企业都有自己的优劣势 ， 认识到自己与别人的差距 ， 才是追梦的第一步 。 芯片这东西 ， 不是靠吹出来的 ， 也吹不出来 ， 人家给你看的 ， 是想让你看到的 ， 苹果的设计代码 ， 不可能给你看的 ， 那是那些国家集大成的精华所在 ， 芯片是需要时间去突破的 。
苹果能做出想通功耗下性能更高的产品 ， 一定是有他们的过人之处 。 不能自大 ， 也不能自卑 ， 要用发展的眼光看待问题 ， 一两天赶超 ， 那是不可能的 ， 相反 ， 我们也不会永远赶不上 。 只要我们的大方向没错 ， 身下的就是坚持了 ， 用一个较长的时间去实现就对了 。 华为的设计能力确实不如苹果 。 不过在高端芯片设计领域 ， 全世界也没几个能打的 ， 没有华为 ， 苹果的牙膏会挤得更爽 。
【苹果|苹果能做出想通功耗下，性能更高的产品，一定是有他们的过人之处】喜欢华为还是要接着支持的 ， 并不是非第一就是垃圾 ， 就我实际体验来说 ， 华为的信号网速非常好 ， 这就是作为手机应该有的基本素质 。 喜欢苹果的也可以买苹果 ， 都是made in China 。 从技术角度阐述两家技术能力差距没问题 ， 但是没必要非要争个高低 ， 自己用的爽就行 。 开放的安卓体系虽然体验不好 ， 但是安卓的内核可以支持你在安卓手机上做很多苹果做不到的事 。
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