在手机行业中 , 高通有着独一无二的地位 , 这不但因为他们能够生产手机芯片 , 更因为其有着一些涵盖移动通信基本原理的专利 , 使得手机厂商在制造和购买芯片时都需要向高通支付一定的专利费 。
当然 , 不是所有手机厂商都甘心向高通卑躬屈膝 , 比如苹果 。
【苹果|苹果挥别高通,明年开始采用自研基带,手机信号问题有望得以根治】从2017年开始 , 苹果在全球范围内向高通发起了反垄断等诉讼 , 在此期间 , 苹果也开始转而使用英特尔提供的基带 。 但是 , 从这之后 , iPhone的信号就成了很大的问题 , 甚至出现用户在支付时扫不了码的状况 。
2019年 , 苹果和高通达成了和解协议 , 苹果开始重新用回高通基带 。 不过 , 信号问题依然存在 , 苹果“去高通化”的决心再次重燃 。
近日 , 根据供应链消息 , 苹果自研的5G芯片和配套的射频IC已经完成设计并开始试产 , 预计将在2023年的iPhone15系列上实装 。 据了解 , 这些产品全部采用台积电的工艺制造 。
苹果自研基带的消息传出后 , 高通、思佳讯等相关供应商的股价均出现了下跌 。
苹果想要自研基带早已不是秘密 。
2019年7月 , 就在与高通达成和解后不久 , 苹果就用10亿美元收购了英特尔的手机基带芯片部门 , 通过这笔收购 , 苹果掌握了8500余项蜂窝技术相关的专利 。 高通此前也预计 , 2023年出品的iPhone中 , 将只有两成采取由高通提供的基带 。
近年以来 , 苹果自研的产品很少让人失望 , 希望自研基带也能一举解决信号这个iPhone上多年的顽疾 。 不过 , 从另一个角度说 , 这似乎也意味着今年要推出的iPhone新品 , 在信号表现上也不会有多大提升了 。
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