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因为只是不能用的工程样品 ， 他索性来了个大卸八块 ， 直接给开盖了 。
这颗样品表面印刷着“Xeon vPRO XCC QWP3” ， 卸下顶盖后可以看到四颗计算芯片 ， 彼此通过EMIB桥接方式互连 ， 边缘还有一颗FPGA芯片 。
【英特尔|Intel未发布下代至强被开盖：完整64个核心、只开启56个】打磨后可以清晰地看到 ， 每颗计算芯片上有16个核心 ， 四颗合计就是64核心 ， 但实际上 ， Sapphire Rapids至强最多只会提供56个核心 ， 屏蔽部分自然是为了提高良品率 。
根据目前已知的信息 ， Sapphire Rapids至强将采用Intel 7(10nm Enhanced SuperFin)工艺制造 ， 支持最多80条PCIe 5.0 ， 支持八通道DDR5-4800内存 ， 可选集成HBM2e高带宽内存 ， 最多64GB ， 并支持下一代傲腾持久内存 。
功耗也相当惊人 ， TDP上限从270W提高到350W ， 据说还能解锁400W 。
按理说 ， 它会衍生出面向发烧级桌面平台的Sapphire Rapids-X ， 但据说已经取消 ， 只会有工作站至强版本 ， 而不会再有酷睿X系列 。
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