iPhone|芯片全面自研?苹果的“阳谋”罢了( 二 )



除此之外还有美洲频段 , 欧洲频段 , 中国频段这些也都得需要支持 。 更麻烦的是除了这么多网络制式之外 , 还包括不同通信设备的设备兼容 。 什么爱立信、诺西、阿郎、华为、中兴 , 你不知道运营商在组网的时候用的是什么设备 , 所以最保险的方式就是全设备兼容支持 。
简单总结一下 , 苹果想要研发出一颗属于自己的5G基带芯片 , 需要同时满足技术、人力以及时间这三大要素 , 缺一不可 。 既然如此费力不讨好 , 苹果为何不跟安卓厂商一样 , 继续使用高通或是英特尔的基带呢?
答案很简单 , 苹果想进一步节省成本 , 从而提高iPhone的利润 。
苹果为什么要费力不讨好?纵观iPhone的发展历史 , 不难发现实现核心元器件自主化无疑是苹果其实“自研”一直是苹果所追求的一条正确道路 , 早在乔布斯时代 , 他就为苹果奠定了试图做到“一切尽在掌握”的基因 , 当然你也可以把它看作是为了节约成本 。
例如早在2008年 , 苹果就购得了ARM的架构授权 , 同时用2.78亿美元收购了微处理器设计公司P.A. Semi , 从而获得了150人的专业团队与相关专利 。 因此在两年之后的iPhone 4上 , 苹果推出了自家首款自研处理器——A4 , 并成功取代三星处理器 。 正是从iPhone 4开始 , 苹果正式走上了自研的道路 。

十年之后 , 苹果花费6亿美元挖走了电源IC供应商Dialog的300名核心工程师 , 并获得了后者的部分设备 。 同时为了摆脱对于三星屏幕的依赖 , 有消息称其更是大力投入MicroLED , 并且自两年前开始就已经是该领域的全球主要专利申请者 。

再比如 , 在2020年 , 苹果推出了首款搭载M1处理器的MacBook系列 , 在性能和能效比方面远超前一代所搭载的英特尔处理器 。 而到了2021年 , 苹果更是直接推出了M1 Pro及M1 Max两款顶级移动端桌面处理器 , 意味着苹果在移动端处理器方面也能彻底摆脱英特尔 。
最后则是基带部分 , 稍微了解过苹果的读者们应该清楚 , 苹果为了摆脱对于高通的依赖 , 曾引入Intel的基带产品 , 不过从市场反馈来看 , 大多数用户并不认可英特尔的基带产品 。 毕竟在制程上英特尔要比同期的高通慢上一年左右 , 再加上iPhone一直以来就饱受诟病的天线设计 , 种种原因导致iPhone 7到iPhone 11时期的信号表现很难让人满意 。

进入5G时代后 , 因为芯片制程工艺拉胯的原因 , 英特尔发布的XMM 8160 5G基带只能采用10nm制程工艺打造 , 不仅在性能上面逊色于华为的巴龙5000基带(7nm制程) , 同时还因为各种问题导致量产时间一拖再拖 , 严重影响了iPhone 12的测试和开发 , 导致苹果最终只能花钱和高通和解 , 以此保证iPhone 12系列的正常上市 。

或许正是因为核心元器件受制于人的不快感 , 使得苹果坚定了要自研基带芯片 , 甚至是收购Intel基带业务的决心 。 我们也不难发现 , 在苹果与高通达成和解的同一年 , 苹果收购了一整个Intel无线业务部门 , 这也暗示着苹果早想彻底摆脱高通对其的束缚 。
那么对于苹果来说 , 自研基带到底要比高通提供的产品便宜多少呢?我们不妨算一笔账 , 根据Fomalhaut 数据报告显示 , iPhone 12系列所搭载的外挂高通X55 5G基带的成本高达630元 , 远比iPhone 自研的A14处理器贵得多 , 这也是外挂基带的弊端之一 。


那么如果苹果能够将5G基带集成到处理器上的话 , 大概又能节约多少成本呢?这里小雷用猎户座980处理器内置的基带为例 , 其成本大概在300元左右 , 远比苹果采用的外挂基带便宜得多 。
另外集成基带还有着降低处理器整体体积、功耗以及降低发热等优势 , 基于文章篇幅就不过多细讲了 。

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