近期 ， ToF半导体厂商pmdtechnologies（简称pmd）发布第二代3D ToF深度传感器开发套件flexx2 ， 用于原型设计、研发和量产 ， 目前该产品已经开始预订 ， 预计2月发货 。 据悉 ， flexx2可在10厘米到4米范围内实现精确的3D测量 ， 工作频率高达60fps ， 这将有效提升手势追踪等快速捕捉功能的效果 。
根据不同的应用场景 ， flexx2提供两个版本：1）用于原型设计和开发的封装、认证开发套件；2）支持量产的非封装OEM模块 。
据青亭网了解 ， flexx2由pmd与集成应用软硬件解决方案商Emcraft Systems合作开发 ， 是在已经停产的PicoFlexx基础上的升级 ， 特点是深度感应性能更好 ， 具有56°x44°扫描范围 ， 此外其尺寸仅为72.1毫米x19.2毫米x10.2毫米 ， 相当于一包口香糖的大小 。
【沃尔玛|pmd发布第二代3D ToF套件flexx2，适用于手势捕捉等功能】细节方面 ， flexx2配备的VCSEL发射器波长从此前版本的850纳米改良为940纳米 ， 这样的好处是可提高在日光、户外场景的运行性能 。 此前的USB-A端口也升级为USB 3.0 Type-C 。
此外 ， flexx2兼容此前的PicoFlexx代码 ， 支持pmd的Royale SDK 。 实际上 ， PicoFlexx由英飞凌与pmd共同开发 ， 而全新的flexx2也将支持英飞凌IRS2381C REAL3飞行时间图像传感器 ， 以及pmd SDK的高质量深度数据 。
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