VR|非常像某种家里角落常见的箩筐,乔思伯VR3装机实测( 四 )



箱子整体情况基本介绍完毕了 , 下面就来装机实测吧 。 老规矩先简单一下配件 。

CPU是Intel酷睿i7-12700K 。

主板是华硕ROG STRIX Z690-I GAMING 。

内存是七彩虹战斧DDR5 16G*2 5200 。

显卡是ROG STRIX RTX3070Ti O8G GAMING 。

电源方面则是安钛克HCG750W 。 HCG系列的电源全部都支持十年换新的质保 。


HCG750内部结构是全桥LLC谐振+主动式FPC+同步整流+DC-DC , 电容方面全部采用了日系电容 , 单路+12V输出电流可以达到62W也就是接近750W的功率 , 用来应付目前中高端硬件是完全足够的 。 下面就来看看装机效果吧 。

乔思伯VR3在安装的时候还是需要注意下配件的安装顺序 , 这次装机我主要想突出的是VR3最大硬件兼容情况 , 因此我选择了ATX电源 , 不过在选择了ATX电源之后大家可以看看这一长串的电源线 , 实在是不太好收纳 , 要么就额外定制模组线 , 要么直接转成SFX电源体验会更加好 。


紧接着再安装主板并提前插好相关的线材 , CPU电源线最好是从主板底部的空间进行走线 , 并在这个时候把显卡延长线也一并装上 。


安装完主板、电源后就可以进行安装水冷了 , 水冷风扇我推荐是抽风模式 , 也就是风扇是装在机箱内部 , 并把风道设置成朝机箱外部吹的方式 , 这样就不用担心积热的问题了 。 并且线材也可以选择固定在边框上 。

最后只需要把显卡安装上即可 , 不过稍微提一下的是 , 由于这类立式机箱的显卡都采用了吊装的方式 , 因此会对热管的散热效能产生影响 , 这是因为重力对热管的运行方式产生比较大的影响 , 比如我手上的这张ROG STRIX RTX370Ti显卡在这种吊装方式下散热效能会大打折扣 , 所以大家在选购显卡的时候尽量去先了解下所选的型号会不会存在此类问题 。

完成内部的所有安装后只需要把内胆推回进外框即可大功告成 。



整体外表几乎看不出了装前跟装后的区别 , 顶多只能在背部进行分辨 。


由于我的风扇安装方式 , 最后也就只能稍微看到一点点的灯光 , 到是可以从尾部的缝隙看到显卡的一点点灯带 。 下面就来烤机看看乔思伯VR3的散热效能表现如何 。

首先来看看在正常情况下立式摆放的温度表现 , 经过一段时间双烤后 , CPU温度达到了70°C , 各个核心温度也仅在75°C左右浮动 , 表现非常不错;反观显卡 , 由于ROG这块显卡的热管设计并没有针对吊装的情况做出相应的优化 , 因此温度攀升到82°C , 表现一般 。

在换一个机箱摆放姿势姿势 , 让显卡回归水平状态后 , 显卡的热管重新发挥效能 , 在经过一段时间烤机后CPU温度也为75°C , 而显卡的温度则下降到非常亮眼的63°C , 表现堪称优秀 , 也就是说在排除显卡本身的因素后 , 可以看到乔思伯VR3的整体散热效果是非常优秀的 , 也符合官方在宣传中给他的散热加强定位 , 在如此体积的机箱内部做到这样出色的散热效能 , 三面环网的设计功不可没 。

【VR|非常像某种家里角落常见的箩筐,乔思伯VR3装机实测】总的来说 , 乔思伯VR3的整体实际表现还是能够达到官方宣传水准的 , 至少在散热层面确实要比一众ITX机箱要强不少 。 不过由于市面上已经有一个比较强势的代表作存在 , 也难免被拿来互相比较 , 但我个人对于这点的看法其实是大可不必 , 首先这两者之间价位就已经差出了一个量级 , 而且在外框的设计上要说相同的点无非就只是大家都是网面设计 , 但前面我也说了 , 网面设计也并非那款代表作首创 , 并且用料方面无疑是VR3要更胜一筹 , 再者乔思伯VR3在整体风格上也更偏向于温润的家居风 , 少了由凌厉直线带来的硬核感 , 在整体结构上乔思伯也是融入了一些自家延续下来的设计 。 回归到产品本身 , 目前VR3的售价600元不到 , 标配一条PCIe3.0延长线 , 搭配上这精致的做工以及优秀的用料 , 性价比还是相当不错的 , 不过就是在选购这类机箱的时候需要注意一下显卡吊装导致热管效能损失的问题 , 要甄别一下显卡 。

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