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在去年8月份 ， 网上就爆出通过英特尔芯片组的驱动程序（10.1.18836.8283） ， 可以看到列表里包括各种PCH的设备ID ， 其中涉及下一代平台的有19个 。 这些芯片组包括了即将推出的消费级桌面平台、企业和嵌入式平台、HEDT平台等 ， 包括了X699、Z690、W685、W680、Q670、Q670E、R680E、H670、B660、H610和H610E ， 其中W680被定位为主流工作站使用 。
近日有网友发现 ， 多家欧洲零售商列出了超微（Supermicro）即将发布的W680主板 ， 包括了MBD-X13SAE和MBD-X13SAE-F两款 ， 均使用LGA 1700插座 ， ATX规格 ， 配备了四条支持ECC的内存插槽 ， 价格在417至469欧元之间 。
与W680芯片组搭档的是Alder Lake-S的Xeon W-14XX系列处理器 ， 与消费级桌面平台的产品区别在于使用了一些关键的商业级和工作站级技术 。 根据去年泄露的信息来看 ， Xeon W-14XX系列处理器使用LGA 1700插座 ， 目前已知有两种配置 ， 包括8个P-Core+8个E-Core和6个P-Core 。 在TDP配置上 ， 分别有带“K”后缀的125W、65W、35W 。
【安卓|超微准备推出W680主板，将与英特尔Xeon W-14xx系列搭档】按照当时曝光的路线图 ， Xeon W-14XX系列处理器原计划应该在2021年第三季度推出 ， 显然后面英特尔更改了时间表 。 相比之下 ， 去年使用Rocket Lake-S的Xeon W-13XX系列处理器就比较命苦 ， 同样延期发布 ， 但存在时间前后也就大半年左右 。
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