芯片|吴京代言后中兴爆发,也要自研芯片了?红魔红芯1号将亮相

芯片|吴京代言后中兴爆发,也要自研芯片了?红魔红芯1号将亮相

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芯片|吴京代言后中兴爆发,也要自研芯片了?红魔红芯1号将亮相

吴京代言中兴之后 , 中兴终端业务总裁倪飞表示 , 将整合手机业务 , 形成中兴(高端商务)、努比亚(个性时尚)、红魔(电竞游戏手机)机海品牌矩阵!而这些年最出名的莫过于红魔手机了 , 其实在宣布吴京代言的时候 , 红魔7系列手机就已经开始预热 , 搭载骁龙8Gen1的电竞手机 , 而这次红魔游戏手机也给我们带来了一个全新的硬件级的升级 , 红芯1号亮相!


2 月 13 日消息 , 红魔游戏手机 7 系列将于 2 月 17 日正式发布 , 搭载骁龙 8 Gen 1 处理器 。 今日 , 红魔游戏手机官方表示 , 红魔 7 系列内置独立游戏芯片 —— 红芯 1 号 , “声、光、震、触四位一体 , 魔感立体全能操控” 。

按照这个说法这颗芯片可能是集合了GPU显卡的性能、也应该要集合圣卡的性能 , 而且可能会在震动反馈以及整体的视觉听觉以及触觉体验上来一个全方位升级 , 当然红魔方面并没有说这颗芯片是自研的 , 但是作为中兴旗下的子品牌 , 中兴应该有能力研究一颗自己的芯片了吧!毕竟小米、oppo和vivo都开始推出自研的芯片了 , 虽然是ISP芯片或者HIFI音质芯片、闪充芯片等系列 , 但是也开始了硬件级的自研PK之路了!
【芯片|吴京代言后中兴爆发,也要自研芯片了?红魔红芯1号将亮相】
作为两年后重磅推出的产品 , 红魔也是非常重视的 , 所以在配置上并不落后!毕竟作为游戏手机不能太差!


根据此前信息 , 红魔游戏手机 7 采用透明后盖、后置三摄设计 , 支持 135W 快充 , 内置涡轮散热风扇 , 以及面积达 4124mm2 的超大 VC 液冷散热板 。 工信部入网信息显示 , 红魔游戏手机 7 采用 6.8 英寸 OLED 屏幕 , 支持屏下指纹识别 , 拥有 170.57×78.33×9.5mm 机身尺寸 , 重 215g , 内置 4500mAh 电池 , 前置 8MP 镜头 , 后置 64MP 三摄 。


我们现在还能看到的配置 , 是官方预告的 , 搭载的是165Hz高帧率刷新率魔显、采用导热稀土 , 精准导热 , 核心降温!ICE魔冷散热系统 , 内置超柔高导热稀土材料 , 可将核心热量快速导出 , 最高直降5℃!ICE魔冷散热系统 , 行业首款散热材料面积超40000mm2 , 九重散热 , 堆料满级!超大VC液冷散热板 , 面积高达4124mm2 , 较上一代提升300% 。 采用了定制航空铝材料的氘锋金属散热片 , 结合全新结构散热通道 , 导热系数提升一倍!

以上很多来自于红魔的官微发布 , 作为电竞手机 , 红魔的预热更加强调的也是散热能力 , 毕竟游戏手机需要这样的能力 , 对于这款手机 , 我觉得让我最期待的就是这个红芯1号芯片了 , 对此大家是怎么看的 , 欢迎关注我创业者李孟和我一起交流!

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