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CES 2022大展期间 ， AMD宣布了下一代Zen4 CPU架构 ， 桌面产品将命名为锐龙7000系列 ， 采用5nm工艺制造、AM5 LGA1718封装接口 ， 支持DDR5内存、PCIe 5.0总线 ， 搭配500系列主板 。
至于发布时间 ， “苏妈”给出的说法是今年下半年 ， 很模糊的一个范围 。
根据曝料专家Greymon55分享的信息 ， Zen4来得会比预期更早一些 ， 5月24-27日的台北电脑展上就会宣布 ， 第三季度初上市 。
按照行业规律 ， AMD应该会在台北电脑展上透露锐龙7000系列的更多信息 ， 甚至给出一个明确的发布时间 ， 7-8月份开卖则是比较合理的推测 。
为什么提前？很明显是感受到了Intel 12代酷睿的压力 ， 下半年还会有Raptor Lake 13代酷睿 。
AMD这边则还是在依靠发布一年半之久锐龙5000系列打天下 ， 3D缓存升级版只有一款型号锐龙7 5800X3D ， 还要到3月才上市 ， 影响有限 。
从目前的消息看 ， Zen4架构的锐龙7000系列在CCD计算单元会是台积电5nm ， IOD输入输出单元则是台积电6nm ， 内存为双通道DDR5-5200 ， 并支持AMD RAMP一键内存超频(类似Intel XMP 3.0) ， PCIe 5.0通道数量28条 ， 还支持NVMe 4.0、USB 3.2(可能有USB4) ， 高端型号热设计功耗105-120W ， 最高可释放到约170W 。
不同于以往CPU、APU的独立产品布局 ， 锐龙7000系列将全线集成RDNA2 GPU ， 但具体核心数量不详 。
600系列主板至少会有X670、B650 ， 也在提速 ， 很快就会有试产样品 ， 最快甚至这个月或者下个月 。
值得一提的是 ， 现有的AM4散热器 ， 在下一代平台上认可兼容使用 。
【AMD|AMD Zen4加速到来！锐龙7000大大提前 Zen5明年跟上】Zen5？Greymon55表示一直都安排在2023年 。
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