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根据《彭博社》报导 ， 美国Apple 公司正在南加州建立一个新的工程师团队 。 该团队将专注于无线芯片的开发生产 ， 以取代由博通、高通和Skyworks 提供的组件 。
苹果公司正在为南加州的一个办公室招聘几十名工程师 ， 开发可能最终取代目前从博通、Skyworks 和高通等公司采购的部件 。 该办公室位于加州欧文市 ， 靠近洛杉矶 ， 是主要芯片制造商的所在地 。
苹果内部无线芯片开发
根据招聘讯息 ， 苹果公司正在寻找在调制解调器芯片和无线半导体方面有专长的员工 ， 在该工厂 ， 员工将从事无线无线电、射频集成半导体以及连接蓝牙和Wi-Fi 的半导体的工作 。
一份招聘启事说：苹果公司不断壮大的无线芯片开发团队正在开发下一代的无线芯片 。 另一份招聘讯息说：员工将处于无线SoC 设计组的中心 ， 对将苹果公司最先进的无线连接解决方案应用于数以亿计的产品具有关键影响 。
苹果公司在2020 年与博通公司签署了一份多年期协议 ， 该协议规定持续三年半 ， 这意味着它将在2023 年到期 。 根据协议条款 ， 博通向苹果提供一系列指定的高性能无线元件和模组 。 当合同到期时 ， 苹果将不再需要使用博通的组件 ， 而是可以依靠自己的组件 。
苹果组建无线/基带芯片团队
苹果一直在努力将更多的芯片生产引入内部 ， 以减少对第三方供应商的依赖 。 例如 ， 苹果在开发5G 调制解调器芯片方面进展相当顺利 ， 当该芯片的工作完成后 ， 该公司将能够停止从高通采购5G芯片 。
目前的传言表明 ， 苹果的调制解调器芯片将在2023 年的iPhone 机型中使用 ， 因此苹果将继续在iPhone 14系列中使用高通芯片 。
苹果的长期供应商台积电将为2023 年的iPhone 生产苹果设计的5G 调制解调器 ， 而高通已经承认 ， 它预计只为2023 年的iPhone 提供20% 的调制解调器 ， 苹果主要依靠自己的5G芯片 。
【苹果|苹果组建强大无线晶片团队：欲取代高通、博通】
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