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在Intel最新的投资人会议上 , Intel不但宣布了ARC独立显卡上市的时间 , 同时还公布了未来几年要推出的酷睿处理器 。 Intel这次也算是厚道 , 一次性公布了四代酷睿 , 包括即将在下半年推出的十三代酷睿以及未来十四代、十五代以及十六代酷睿处理器 。 比较有趣的是 , 这四代产品会在四年时间内陆续发布 , 而且涉及到五种不同的芯片工艺 。
不过看起来Intel的时间表似乎和之前想的不一样 , 因为AMD的压力 , Intel之前表示要重新回到过去Tik-Tok的产品策略 , 也就是一年推出两代酷睿产品 , 一款重在芯片制程的改进 , 一款重在芯片架构的升级 。 但是从Intel未来四代酷睿处理器推出的时间来看 , 除了十三代酷睿会在今年下半年上市之外 , 其他产品基本还是一年一款的节奏 , 并不像过去Tik-Tok的策略 。
这其中十三代酷睿代号Raptor Lake , 已经确定今年下半年发布 , 还会采用改进的10nm制程 , 也就是Intel 7的芯片工艺 。 Intel表示十三代酷睿的性能会比十二代酷睿提升10%以上 , 并且拥有更好的超频能力 。 考虑到核心数量和实际频率方面 , 十三代酷睿会强于十二代酷睿 , 所以这个性能提升幅度其实并不大 , 和过去Intel挤牙膏的时代差不多 , 基本每代提升个10%就到尽头了 。
在架构上 , 其实我们对十三代酷睿了解已经不少了 。 而Intel也表示 , 十三代酷睿会升级到至最多24核心32线程(8个性能核+16个能效核) , 同时继续采用Intel 7nm工艺、高性能混合架构、LGA1700封装接口 , 保持两代兼容 , 而且还会支持AI M.2模块 。 核心变得更多 , 频率也会更高 , 但整体性能只提升10%左右的话 , 不知道会不会让更多人反而青睐十二代酷睿 。
十四代酷睿代号Meteor Lake , 会在2023年发布 , 同时芯片工艺升级为Intel 4 , 也就是原来的7nm , 当然在性能上号称可媲美台积电4nm的水平 。 十四代酷睿最大的特点是 , 它会成为Intel第一款采用非单一芯片设计 , 处理器中会集成多个小芯片模块 , 也就是说会采用MCM技术 , 这部分Intel也开始向AMD看齐了 。
十五代酷睿代号Arrow Lake , 会在2024年发布 , 芯片工艺保持在Intel 4 , 不过应该届时会有一定的改进了 。 按照Intel的说法 , 届时部分十五代酷睿会使用Intel 20A工艺 , 也就是能达到台积电2nm的性能和规格 , 同时还会首次加入外部制程工艺N3 , 也就是会让台积电3nm代工 , 这样这款处理器就会同时拥有三种芯片制程 , 届时可能会对应不同的产品 。
比如说桌面处理器可能会用到台积电3nm以及Intel 4的工艺 , 而在移动部分可能会用到最先进的Intel 20A工艺 。另外比较有意思的是 , Intel也表示从十四代酷睿开始 , 处理器中将会融合AI人工智能芯片 , 同时内置的核显GPU在性能上也能媲美独立显卡级性能 , 当然届时独立显卡的低端产品我们估计性能也已经会很出色了 。
至于最后的十六代酷睿 , 代号Lunar Lake , 则会在2024年后发布 , 有可能是2024年下半年或者2025年了 。 继续会采用内外芯片工艺结合的策略 , 内部自家工艺升级为Intel 18A , 大致相当于未来其他芯片工厂1nm水平 , 至于外部工艺则没有说明 , 毕竟台积电自己的2nm和1nm都不知道什么时候才会商用 。
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