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【芯片|联发科技下半年将推出一款6nm制程工艺Helio G芯片】

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今天是2022年第52天，
距2022年结束还有313天！

多年来一直落后于高通(Qualcomm)的联发科技(MediaTek) ，成功扭转了市场趋势，在移动芯片领域保持领先地位已逾一年。其客户包括三星、小米、Oppo、Vivo、一加、荣耀等公司。

联发科处理器系列由两大系列:Helio（曦力）和Dimension（天玑）。一个是专注于低成本和中档设备;一个被认为是高端的系列之一。作为其中的一部分，廉价的解决方案的发布强调了游戏功能。

直到今天， Helio G系列家族的顶级解决方案都使用了12纳米技术。但现在，该公司打算将其负担得起的处理器转移到更先进的技术流程的轨道上。有消息称，联发科技(MediaTek)正在准备发布G系列芯片，该芯片是根据6纳米工艺技术标准制造的。

新的系统芯片将提供8个处理器核，其中2个是2.0GHz的Cortex-A76 6个是相同时钟速度的Cortex-A55 。图形子系统将是Mali-G57 MC2 。
新处理器将支持120Hz FullHD+显示， 108MP摄像头，并允许以30fps写2K视频。仍是一个4G解决方案。它将在6月底前发布，第一款搭载它的智能手机将出现在国产手机的阵容中。

去年年底，联发科发布了旗舰处理器天玑 9000 ，能够与高通骁龙8Gen1 (Snapdragon 8 Gen 1)竞争。在不久的将来，联发科将推出一些更便宜的芯片。

其中一款将以“天玑 8000”的名字进入市场，在安兔兔上进行测评，测试结果可与之前的旗舰产品高通骁龙888相媲美。基于天玑 8000在基准测试中获得了82万分。相比之下，基于骁龙 888的得分为88万分。

天玑8000是一个5纳米芯片组，因此它具有与去年高通旗舰产品相同的性能。将配备4个高性能Cortex-A78核;频率为2.75 GHz 4个Cortex-A55 。
全新的GPU malig510将负责图形。 Arm声称这款GPU的速度是之前设计的两倍，功耗比之前的设计高出22% 。