11月24日,由中建二局承建的深圳市2022年重大项目——第三代半导体产业园项目厂房区域全面封顶 。该项目建成后,将弥补国内6英寸SiC单晶衬底和外延产能缺口,为轨道交通、新能源汽车、智能电网等领域提供原材料保障 。
上述项目投资方深圳市重投天科半导体有限公司的第一大股东 , 是行业龙头天科合达 。11月中旬 , 天科合达举办了“8英寸导电型SiC衬底”新产品发布会,预计项目明年量产 。这一量产时间,紧跟全球步伐 。
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11月21日,总投资额75亿元的广东芯粤能半导体有限公司洁净室全面启用 。该项目预计明年5月底正式投产 。达产后,将实现年产24万片6英寸和24万片8英寸SiC晶圆芯片的生产能力 。
此外,继旗下湖南三安半导体有限责任公司获得车企高达38亿元的SiC芯片采购订单不久 , 11月24日,三安光电旗下又一子公司三安集成透露,他们的工厂已通过汽车行业的全球质量管理体系标准IATF 16949体系认证,目前碳化硅MOSFET(注:功率器件的一种)车规级产品正配合多家车企做流片设计及测试 。
半导体在线CEO刘荣华表示,中国是全球功率半导体最大的市?。季萘?0%以上的世界市场份额 。在下一代功率器件赛道 , 中国有望快速赶超 。
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