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作者 / 速途网 乔志斌
天玑9000对抗骁龙8的高端战役 ， 究竟是绝地反击 ， 还是卧龙凤雏？
三个多月过去 ， 人们对于高通处理器的评价也初现端倪 ， 本以为改名之后 ， 能够一转攻势 ， 然而依旧没能改变“火龙”的称号 。 以至于在消费者的关注之下 ， 年初各家的手机发布会上 ， 都将手机内部的散热系统的“豪华配置” ， 以及游戏的帧率表现 ， 当成了手机的宣传卖点 。
而在近期发布会上 ， 小米中国区总裁、Redmi品牌负责人卢伟冰也表示“我也知道大家可能对这破芯片不是那么满意 ， 但它依然是今天我们能够选得到的性能最强的处理器 ， 所以高通要加油 。 ”在幽默的言语中 ， 透出了手机厂商的些许无奈 。
众所周知 ， 只有通过充分的竞争 ， 通过市场的优胜劣汰 ， 最终实现行业的“进化” 。 而随着月底OPPO Find X5系列的到来 ， 人们把期待放到了天玑9000上 ， 希望通过这颗联发科推出的旗舰芯片 ， 能够让安卓手机拥有一颗“冷酷的芯” 。
对于2022年的手机市场而言 ， 天玑9000的到来能否成为搅动移动处理器市场的“鲶鱼”？想必是这一阶段 ， 手机消费市场最为关注的话题 。
高通深陷“发热”困境 ， 三星工艺成祸首那么 ， 全新一代的骁龙8为什么这么热？
首先我们要明确 ， 所有处理器在运行时均会产生热量 ， 且发热量与性能的强度正相关 。
而想要实现更强性能与更低发热的兼得 ， 则需要从芯片的制程工艺上开始进步 ， 即IC内电路与电路之间的距离 ， 我们常听说的14nm、10nm、7nm、5nm的工艺演进便是如此 。 原则上 ， 随着工艺制程的演进 ， 越小的间隔 ， 代表着在相同面积下 ， 能够容纳更多的晶体管；同时也让处理器的晶元拥有更低的启动电压 ， 也就对应处理器更高的能效比以及更低的发热 。
然而 ， 当鳍式场效应晶体管之后 ， 就没有统一标准 ， 厂商都在自己定义多少nm ， 不同企业的技术成熟度 ， 也让看上去属于同代的制程工艺有了优劣之分 。
目前 ， 高通旗下的骁龙8处理器完全由三星代工 ， 采用的是三星4nm工艺 ， 由于三星工艺良率太低 ， 漏电率太高 ， 导致三星4nm制程晶体管密度仅有145.8MTr/mm2 ， 甚至不及台积电5nm工艺的171.3MTr/mm2晶体管密度 。 这就导致三星4nm工艺性能提升不大 ， 且功耗甚至不及台积电5nm 。
不过对于高通而言 ， 并非完全不知道三星4nm工艺的劣势 ， 只不过台积电产能的吃紧 ， 让“性价比”更高的三星成为高通首选的代工厂 ， 哪怕在性能、发热、缓存容量方面表现平平 ， 但由于高通在旗舰级处理器市场缺乏对手 ， 仍然成为了手机厂商们“今天我们能够选得到的性能最强的处理器” 。
手机行业开始“缩圈” ， 联发科欲战高通因此 ， 采用同样核心的联发科天玑9000处理器 ， 成为了行业所期待的“鲶鱼” 。 在处理器中最为核心的CPU部分 ， 天玑9000与高通均采用基于ARMv9的新架构内核 ， 且同样是4颗Cortex A510小核心+3颗Cortex A510大核心+1颗Cortex X2超大核心 。 可以说 ， 这是联发科处理器在规格上 ， 离高通最近的一次 。
细数手机行业发展 ， 联发科曾经有两次与高通“正面交锋”的机会 。
其中一次是2015年 ， 高通因骁龙810处理器深陷“发热门” ， 彼时作为联发科旗舰芯片的Helio X10成为了厂商旗舰手机的替代选择 。 另外一次是在2017年 ， 联发科Helio X30凭借与同时期移动处理器“性能霸主”苹果A10 Fusion处理器同样采用10nm工艺 ， 而有望与高通一争高下 。
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