美国“搬空”台积电？( 三 ) _美国

中国台湾环球晶圆（GlobalWafers）作为全球第三大硅晶圆生产商，将在美国得克萨斯州谢尔曼市兴建全新12英寸硅晶圆厂，可满足台积电、英特尔等大客户需求。该项目总投资额达50亿美元，预计将于今年下半年开始动工， 2025年投产。
与此同时，一些芯片设计厂商也希望将芯片制造供应来源分散化，实现半导体“去台化”，以避免供应链风险。以苹果公司为例，苹果CEO库克就公开表示，全球60% 处理器供应来自中国台湾，“不管你的感觉或想法如何，60% 来自任何地方可能都不是一个好的战略” 。为此，苹果公司计划将其部分芯片的生产放到美国本土，后续还将会从欧洲晶圆制造厂采购芯片。

文章插图

此外，联发科已经与英特尔达成合作，计划将部分芯片交由英特尔代工；高通今年也宣布延长其与格芯的长期协议，同意从格芯的纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。
伴随着台湾经济支柱的半导体产业核心资产进一步流失，其与美国战车的绑定也将愈来愈紧。10月下旬，英国《金融时报》曾以“台积电与技术冷战”为题发表一篇文章。当时台积电创始人张忠谋直接对佩洛西表示，美国重建其国内晶圆厂产业的努力“注定要失败” 。

文章插图

英国《金融时报》分析称，张忠谋的悲观的主要原因有三：一是美国很难在本土招募到足够的芯片工程师，从台湾挖人成为必然选择。但是台积电在美工程师平均年薪约11.8万美元，低于英特尔的平均收入12.8万美元，也低于在岛内的同岗薪资。二是美国制造芯片成本比台湾高50% 。三是美国的相关产业链和供应链不具优势，其芯片政策还会导致大陆这块市场估计会大幅萎缩。

文章插图

结语

1848年，一名木匠在美国加州发现了金矿，这也拉开了美国西部大淘金的时代。在短短2年时间就将加州从蛮荒之地变成了一个州。从200年前的淘金热，到如今的淘芯热，一波又一波“人才”冲击着北美大陆。

随着美国拜登政府的供应链安全报告出炉，到芯片方案的通过，美国10年内将在半导体研发、制造、税收补助达到767亿美元，约合5460亿人民币。其中527亿美元用于半导体制造、研发和劳动力发展。240亿美元是税收补助。面对着萝卜与大棒的威逼利诱，越来越多的中国台湾半导体厂商终会跃跃欲试。