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最后 ， 至于Redmi Pro+版 ， 爆料信息显示其搭载的是联发科天玑9000处理器 。 天玑9000采用台积电4纳米工艺制程、Armv9架构 ， 采用“1+3+4三丛集旗舰架构 ， 超大核为1×Arm Cortex-X2 ， 频率3.05吉赫兹 ， 提升性能；大核为3×Arm Cortex-A710 ， 频率2.85吉赫兹 ， 处理重载应用和多任务较为高效；能效核心为4×Arm Cortex-A510 ， 频率1.8吉赫兹 ， 能以低功耗处理轻量级任务 。 天玑9000使用14MB缓存组合 ， 由6MB系统缓存和8MB三级缓存构成 ， 支持LPDDR5X内存 ， 传输速率达7500Mbps ， 支持双通道UFS3.1闪存 。 天玑9000集成MediaTek M80 5G调制解调器符合3GPP R16标准 ， 支持Sub-6GHz 5G全频段网络 ， 支持3CC多载波聚合 ， 下行速率理论峰值7Gbps ， 采用MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术 ， 能降低5G通信功耗 ， 此外还支持多制式双卡双通技术 ， 支持双5G和4G的多种组合 。
总的来说 ， 这次Redmi把联发科的旗舰芯片都用在了正统换代的产品上 ， 可以说是主推联发科了 。 就如今的智能手机市场 ， 联发科和高通是两大芯片供应商 。 虽然之前高通长期占据了中高端档次的智能手机市场 ， 但是 ， 在5G智能手机时代来临后 ， 联发科已经开始挑战高通的领先地位 。 特别是Redmi K50系列即将搭载的联发科天玑8100芯片和9000芯片 ， 无疑会在2022年的智能手机市场得到较多的应用 。 对此 ， 你怎么看呢？欢迎留下你的观点 ， 让我们一起讨论 。
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