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最近几个大厂商似乎都想展现自己的实力 ， 特别是高通和联发科这对老冤家 ， 联发科刚发布天玑8000系列芯片 ， 号称超越骁龙888 ， 高通就在MWC大展上发布了自己的新品 。 不过和联发科更看重移动芯片不同 ， 高通目前旗舰芯片骁龙8 Gen1已经发布 ， 次旗舰芯片直接用去年的骁龙888 ， 所以高通更希望在其他领域有一些变化 ， 比如说最新一代的5G基带和Wi-Fi 7商用方案 。
高通在3月1日的MWC大展上发布了两款产品 ， 首先就是最新的骁龙X70 5G基带芯片 。 高通表示骁龙X70 5G基带芯片是第五代数据机到天线5G的解决方案 。 骁龙X70基带方案中首次引进了5G AI处理器 ， 借助AI的能力实现5G网络万兆下载速度、极致上传速度、低延迟、涵盖范围与功耗效率等具突破性的5G效能 。
骁龙X70是目前全球唯一完整5G数据机射频系统系列产品 ， 可支持从600MHz~41GHz每个商用5G频段；同时这款基带拥有很强的的频段支持与频谱聚合能力 ， 包括全球首款四倍下行链路载波聚合 ， 横跨分时双工（TDD）与分频双工（FDD） ， 以及毫米波至6GHz以下频段聚合独立组网毫米波 ， 让运营商和服务供应商不要6GHz以下的频谱 ， 即可部署如固定无线存取和5G企业专网等服务 。
另外骁龙X70支持全球5G多SIM卡 ， 包括双卡双待（DSDA）与毫米波 ， 并可升级架构加速商业化 。 骁龙X80借助高通5G AI组件、高通5G超低延迟组件以及四倍载波聚合 ， 可以达成无可比拟的5G连网速度、覆盖范围、信号品质与低延迟 。 特别是骁龙X70拥有的高通5G超低延迟组件 ， 可以让OEM厂商与电信商能针对回应性超高的5G使用者体验与应用 ， 将延迟降至最低 。
当然这颗芯片也支持全新的高通5G PowerSave Gen3 ， 也就是第三代5G基带省电技术 ， 加上使用4nm工艺的芯片和射频技术 ， 如高通QET7100 宽频封包追踪（Wideband Envelope Tracking）与以AI为基础的自适应天线调校 ， 可让终端达到动态最佳化传输与接收路径 ， 大幅降低功耗 ， 延长设备续航力 。 采用高通骁龙X70基带的样品预期将于2022 下半年推出 ， 商业行动设备预计2022 年底前推出 。 不出意外的话 ， 下一代的高通骁龙移动芯片就会内置X70基带了 ， 另外明年估计使用X70基带的各种5G基站硬件 ， 也会被全球各大电信商采用 。
不过这次另一个有趣的事情是 ， 高通发布全球最快的Wi-Fi 7商用解决方案——FastConnect 7800 方面 。 之前联发科已经有过Wi-Fi 7的商用方案 ， 并且进行了展示 ， 不过看起来高通追赶的速度很快 。 这个方案集成了目前最强最新的Wi-Fi 7规格 ， 并增加一系列蓝牙音频提升技术 。 FastConnect 7800 导入高频频段同步多重连结（High Band Simultaneous Multi-Link）技术 ， 是Wi-Fi 7网络的顶级功能 ， 可释放多个5GHz和6GHz连接的巨大潜力 ， 提供最高流通量和维持最低延迟 ， 同时为蓝牙和较低带宽的Wi-Fi技术保留高流量2.4GHz频段 。
高通强调 ， 高频频段同步多重连结是FastConnect 7800的指标性Wi-Fi 7 特点 ， 同时利用两个Wi-Fi无线电在5GHz 或6GHz频段达成四个高频段连接串流 。 FastConnect 7800 支持所有多重连结模式 ， 透过高频频段同步多重连结 ， 消费者能在越来越多可用6GHz频谱运用320MHz频道 ， 或全球可用5GHz频谱运用240MHz频道 ， 体验最低延迟和干扰、无抖动连接及如闪电般快速的传输速度 。
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