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3月2日 ， ASE、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布 ， 成立行业联盟 ， 共同打造小芯片互连标准、推进开放生态 ， 并制定了标准规范“UCIe” 。 UCIe标准的全称为“Universal Chiplet Interconnect Express”(通用小芯片互连通道) ， 在芯片封装层面确立互联互通的统一标准 。UCIe 1.0标准定义了芯片间I/O物理层、芯片间协议、软件堆栈等 ， 并利用了PCIe、CXL两种成熟的高速互连标准 。
该标准最初由Intel提议并制定 ， 后开放给业界 ， 共同制定而成 。
UCIe标准面向全行业开放 ， 相关白皮书已提供下载 ， 规范也可以联系UCIe联盟获得 。
【雷柏|AMD、ARM、Intel等十巨头打造小芯片互通规范“UCIe”】
随着行业、技术的变化 ， 传统单一工艺、单一芯片的做法难度和成本都越来越高 ， 亟需变革 。
数据显示 ， 10nm芯片的设计成本为1.744亿美元 ， 7nm芯片飙升到2.978亿美元 ， 5nm芯片更是高达5.422亿美元 ， 即便是行业巨头也越来越吃力 。
为此 ， 芯片巨头们在推动先进工艺的同时 ， 也在全力开发新的封装技术 ， 将多颗不同工艺、不同功能的小芯片 ， 通过2D、2.5D、3D等各种方式 ， 整合在一起 ， 更灵活地制造大型芯片 。
AMD目前的锐龙、霄龙处理器 ， Intel未来的酷睿、至强处理器 ， 都是典型的小芯片 。
Intel Ponte Vecchio计算加速卡更是集大成者 ， 4844平方毫米的空间内封装了多达63个Tile小芯片单元 ， 使用五种不同的制造工艺 ， 晶体管总数超过1000一个 。
当然 ， 以往的小芯片封装都是各家厂商自行其是 ， 而新的UCIe标准规范 ， 让不同厂商的小芯片互通成为可能 ， 允许不同厂商、不同工艺、不同架构、不同功能的芯片进行混搭 ， x86、ARM、RISC-V集成在一起也不是不可能 。
事实上 ， 就在日前 ， Intel明确提出要推动开放的小芯片平台 ， 并横跨包括但不限于x86、ARM、RISC-V等多样化指令集 ， 打造模块化产品 。
显然 ， Intel当时说的就是这个UCIe联盟 。
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