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2021年底AMD推出了新版的EPYC 7003系列霄龙处理器 ， 代号为Milan-X ， 依然是7nm Zen3架构 ， 最多64核 ， 但用上了3D V-Cache缓存 ， 总容量高达804MB ， 性能提升多达66% ， 现在该系列处理器将在3月份上市 。
AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara在采访中确认了此事 ， 称代号为Milan-X 的CPU 正在向客户提供样品 ， 预计将在本月底推出该产品 。 考虑到之前有爆料称消费级的锐龙7 5800X3D处理器也是本月底前上市 ， 这意味着AMD的3D V-Cache增强版Zen3处理器终于能全面上市了 。
AMD的Milan-X处理器包括四款型号 ， 64核心的霄龙7773X、32核心的霄龙7573X、24核心的霄龙7473X、16核心的霄龙7373X ， 三级缓存从原有的最多256MB统一增加到768MB 。 如果再算上4MB一级缓存、32MB二级缓存 ， 一颗64核心的霄龙 ， 就拥有恐怖的804MB缓存 ， 双路就是几乎1.6GB！
至于性能提升 ， AMD表示 ， 更多的缓存可以大大减轻系统内存带宽压力 ， 同样16核心的Milan-X、Milan ， Synopsys VCS上实测EDA RTL验证工作负载 ， 性能提升了多达66％ 。
目前霄龙7003X系列已经赢得了微软、戴尔、联想、惠与、超微、思科等众多客户的新方案 。
此外 ， 去年11月 ， AMD发布了Instinct MI250/MI250X计算卡 ， 不但升级6nm工艺、CDNA2计算架构 ， 还首次采用多Die整合封装(MCM) ， 内部集成两个芯片 ， 达成最多220个计算单元、14080个核心、128GB HBM2e内存 ， 成为AMD的第一款ExaScale百亿亿次级别加速卡产品 。 按照路线图 ， 下一代产品要升级到CDNA3架构 ， 早先有曝料称将命名为Instinct MI300系列 ， 内部集成多达四个芯片 ， 或者叫四个GCD 。
最近 ， AMD ROCm开发者工具更新中出现了四个MCM封装芯片的设备ID ， 分别是0x7408、0x740C、0x740F、0x7410 ， 基本坐实了早先传闻 。 虽然这份文件里对应的产品代号还是“Alderbaran” ， 也就是MI250系列 ， 但应该是个占位符 ， MI300系列的核心代号我们还不知晓 。
四芯封装 ， 如果每个还是110个计算单元、每单元64个核心 ， 那么总计有望达到440单元、2.8万个核心 。 即便每个芯片的规模有所缩减 ， 总体也有望超过2万个核心 ， 相当疯狂 。 很显然 ， 狂堆核心已经是不二法门 ， NVIDIA下代游戏卡Ada Lovelace据说会有1.8万个核心 。 也难怪功耗扶摇直上 ， PCIe 5.0甚至制定了最多600W供电能力的新标准 。
与此同时 ， Linux补丁内出现了“AMD GF940”的名字 ， 显然是新的GPU编号 ， 和目前MIX250系列的“GFX90a”不但命名类似 ， 而且支持的指令集也很接近 ， 不出意外就是下一代CDNA3架构产品 。
【耳机|AMD新版64核霄龙性能提升66%，3月底上市】
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